电子通

×
  • 新闻动态
    • 今日关注
    • 行业投资
    • 新品推荐
    • 市场分析
  • 电子集市
    • 酷玩
    • 芯片
    • 方案
    • 培训
    • 元器件数据
    • 供应链
    • ERP
  • 展会活动
  • 料号搜索
  • 大学院校
    • 院校名录
  • 电子百科
    • 电路图
    • 技术文库
    • 电子基础知识
    • 标准产品库
  • 应用领域
    • 通信
    • 物联网
    • 消费电子
    • 汽车电子
    • 工业控制
    • 安防电子
    • 医疗电子
    • 人工智能
  • 电子技术
    • 模拟电子
    • 单片机
    • 半导体
    • FPGA
    • DSP
  • 关于我们
首页中国芯片文章
两岸半导体产业的“淮海战役”即将开打
通讯芯片 - 导航芯片

两岸半导体产业的“淮海战役”即将开打

紫光集团董事长赵伟国表示,由紫光参与投资总额达240亿美元的武汉...
2020年01月04日  两岸半导体产业的“淮海战役”即将开打已关闭评论
阅读全文
让晶体管数量增加 计算机速度变更快
通讯芯片 - 导航芯片

让晶体管数量增加 计算机速度变更快

昨日,美国加州大学伯克利分校杰出教授胡正明发布“半导体微型化”科...
2020年01月04日  让晶体管数量增加 计算机速度变更快已关闭评论
阅读全文
中芯国际两晶圆厂产能不足 高通海思和FPC客户下大单
通讯芯片 - 导航芯片

中芯国际两晶圆厂产能不足 高通海思和FPC客户下大单

中芯国际8吋、12吋晶圆厂持续处于产能严重不足情况,其中,中芯8...
2020年01月04日  中芯国际两晶圆厂产能不足 高通海思和FPC客户下大单已关闭评论
阅读全文
华芯通半导体启用北京研发中心
通讯芯片 - 导航芯片

华芯通半导体启用北京研发中心

11月18日,贵州华芯通半导体技术有限公司宣布正式启用位于北京望...
2020年01月04日  华芯通半导体启用北京研发中心已关闭评论
阅读全文
中芯网正文
通讯芯片 - 导航芯片

中芯网正文

【新智元导读】斯坦福大学研究人员制备出一种可用于制作晶体管的弹性...
2020年01月04日  中芯网正文已关闭评论
阅读全文
视美乐首征“国际第三代半导体创新创业大赛”荣获全球总冠军
通讯芯片 - 导航芯片

视美乐首征“国际第三代半导体创新创业大赛”荣获全球总冠军

11月15日,首届国际第三代半导体创新创业大赛在北京国际会议中心...
2020年01月04日  视美乐首征“国际第三代半导体创新创业大赛”荣获全球总冠军已关闭评论
阅读全文
首个自愈合弹性半导体问世,仿生可穿戴设备实现里程碑式突破
通讯芯片 - 导航芯片

首个自愈合弹性半导体问世,仿生可穿戴设备实现里程碑式突破

【据化学与工程新闻网2016年11月21日报道】近日,美国斯坦福...
2020年01月04日  首个自愈合弹性半导体问世,仿生可穿戴设备实现里程碑式突破已关闭评论
阅读全文
半导体龙头“落子”宁波
通讯芯片 - 导航芯片

半导体龙头“落子”宁波

本报讯 (记者 尤畅 通讯员 储昭节) 11月19日下午,由中芯...
2020年01月04日  半导体龙头“落子”宁波已关闭评论
阅读全文
京东方正式从半导体器件向物联网服务转型
通讯芯片 - 导航芯片

京东方正式从半导体器件向物联网服务转型

【中国安防展览网 视点跟踪】 显示屏是物联网系统的硬件入口,薄膜...
2020年01月04日  京东方正式从半导体器件向物联网服务转型已关闭评论
阅读全文
日本将开设共同研究室 加速研发新一代半导体
通讯芯片 - 导航芯片

日本将开设共同研究室 加速研发新一代半导体

中新网11月23日电 据日本媒体报道,本月22日,日本名古屋大学...
2020年01月04日  日本将开设共同研究室 加速研发新一代半导体已关闭评论
阅读全文

文章导航

第 1 页 第 2 页 第 3 页 … 第 2,995 页

推荐文章

  • 12026 全球芯片核心品牌 TOP50 及官方授权代理商(通过官网整理)
  • 2SCA7606工作原理
  • 3意法半导体公布2020年第三季度初步营收 和2020年第三季度财报公布及电话会议时间
  • 4聚焦“朱日和”:从这里挺进半导体产业的强国之列
  • 5如何将光强度转换为一个电学量
  • 6立创获A轮2.5亿元融资,由红杉资本、钟鼎资本联合完成
  • 77月上市的新能源汽车都在这了!
  • 8Diodes公司推出自适应LED电流纹波抑制器
  • 9日对韩出口限制 京东方或成苹果OLED面板供应商
  • 10国际半导体遭遇寒冬 中国存储方队逆势扩张

近期文章

  • ROHM面向车载48V系统开发出MOSFET新产品“AG16xFNxx系列”!
  • 2026年意法半导体年度股东大会所有决议已获批
  • 恩智浦全新i.MX 937应用处理器助力拓展设计愿景
  • 东芝推出面向工业设备、最高工作温度达125°C的四通道高速标准数字隔离器
  • Rambus推出支持CUDIMM/CSODIMM完整客户端芯片组,赋能下一代AI PC内存
  • Exxelia 推出适用于高温和高能量应用的 CF-PP140 薄膜电容器系列
  • 利用电流基准开关稳压器设计来优化LDO裕量控制——第二部分:设计、实现方案和评估结果
  • 兼具诊断能力和高能效特性,安森美10BASE-T1S芯片深度解析
  • Microchip推出3.3 kV HV‑D3 mSiC®功率模块助力AI数据中心实现固态变压器应用
  • 低空经济万亿赛道加速起飞,2026国际无人机应用及防控大会6月底将在京启幕

热门标签

ZigBee 嵌入式 Atmel ADI 裸视三维产品 树莓派-Raspberry Pi homekit 自动驾驶 测试 国产半导体 电路图 国产芯片 LED驱动方案 电源管理 传感器信号 电气光伏 强国之列 5G Blackfin处理器 朱日和

相关文章

  • 贸泽开售Telit Cinterion SL871K2 GNSS模块 支持单频和多星座GNSS定位
  • 海峡两岸半导体产业(合肥)合作论坛将启幕
  • 半导体大佬:芯片产业路很长,顶尖工程师成了最大挑战
  • 全球首个无半导体的微电子环路问世,导电性能增加10倍
  • 车联网催生汽车半导体新需求 市场争夺战拉开序幕
Copyright © 2026 电子通  版权所有. 备案号: 京ICP备17050710号-3
  • 文章目录
  • 微信

    在线咨询