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首页中国芯片通讯芯片文章
中国集成电路设计业2017年会在京召开
通讯芯片 - 导航芯片

中国集成电路设计业2017年会在京召开

11月16日,中国集成电路设计业2017年会暨北京集成电路产业创...
2019年12月28日  中国集成电路设计业2017年会在京召开已关闭评论
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我国第三代半导体创新发展正当时
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我国第三代半导体创新发展正当时

全球第三代半导体产业发展处于起步阶段,我国有着巨大的市场需求,在...
2019年12月28日  我国第三代半导体创新发展正当时已关闭评论
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华芯通半导体和UIT创新科携手,共建Arm架构数据中心联合实验室
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华芯通半导体和UIT创新科携手,共建Arm架构数据中心联合实验室

 飞象网讯 2017年11月17日(深圳高交会讯) –...
2019年12月28日  华芯通半导体和UIT创新科携手,共建Arm架构数据中心联合实验室已关闭评论
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并购路线受阻 中国半导体产业短缺6万人才
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并购路线受阻 中国半导体产业短缺6万人才

“2017年,中国集成电路设计行业销售总额预计为1946亿元,比...
2019年12月28日  并购路线受阻 中国半导体产业短缺6万人才已关闭评论
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万亿资本运作 半导体国产化进程加速
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万亿资本运作 半导体国产化进程加速

上周,人寿保险、白酒、半导体产品、稀有金属、无线电讯服务、煤炭与...
2019年12月28日  万亿资本运作 半导体国产化进程加速已关闭评论
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核高基重大专项开花结果 我国半导体产业发展提速
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    据中国科技网之前报道,近日,中国集成...
2019年12月28日  核高基重大专项开花结果 我国半导体产业发展提速已关闭评论
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美满公司同意收购芯片对手 半导体行业走向整合
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美满公司同意以约60亿美元价格收购芯片对手   &nb...
2019年12月28日  美满公司同意收购芯片对手 半导体行业走向整合已关闭评论
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室温下首次实现电驱动单光子源
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2019年12月28日  室温下首次实现电驱动单光子源已关闭评论
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半导体明星走下神坛整合浪潮席卷全球
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半导体明星走下神坛整合浪潮席卷全球

伴随物联网和数字化技术的高速发展、以及人们对照明多样化、智能化的...
2019年12月28日  半导体明星走下神坛整合浪潮席卷全球已关闭评论
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高通投资商汤、摩拜等9家中国公司 具体金额未透露
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高通投资商汤、摩拜等9家中国公司 具体金额未透露

新浪科技讯11月15日上午消息,今日高通创投宣布对9家中国公司进...
2019年12月28日  高通投资商汤、摩拜等9家中国公司 具体金额未透露已关闭评论
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