关键要点 undefined AM13E230x MC...
人工智能
人工智能
今日关注
“暗光之王”系列再增新品！思特威推出800万像素4K高清超星光级智能安防应用CMOS图像传感器
2026年3月25日，中国上海 — 思特威（上海）电子科技股份有...
今日关注
迈瑞与GMSL™3：微创手术，超清视界
关键要点 * 迈瑞与ADI合作，利用GMSL3技术升级内窥镜成像...
今日关注
德州仪器推出高性能隔离式电源模块，助力数据中心和电动汽车提高功率密度
全新电源模块采用专有 IsoShield™ 技术，可实现业界领先...
人工智能
边缘 AI 加速的 Arm® Cortex®‑M0+ MCU 如何为电子产品注入更强智能
关键要点 undefined 集成神经处理单元 (NP...
人工智能
TI 携手 NVIDIA 推出面向下一代 AI 数据中心的完整 800V DC 电源架构
TI 的完整电源解决方案包括多个突破性的参考设计，具备业界领先性...
今日关注
思特威推出全新升级8K&16K高分辨率工业线阵CMOS图像传感器
2026年3月19日，中国上海 — 思特威（上海）电子科技股份有...
人工智能
Cadence 推出专为新一代语音 AI 与音频应用打造的 Tensilica HiFi iQ DSP
第六代 HiFi DSP 为基于语音的 AI 应用和最新沉浸式音...
人工智能
从封装看功率芯片：碳化硅T2PAK封装的优势
电动汽车（EV）、可再生能源系统和人工智能（AI）数据中心等领域...
人工智能
国内首款Agentic AI自研EDA平台，合见工软发布智能体UDA 2.0重塑芯片设计范式
2026年3月18日——中国数字EDA/IP龙头企业上海合见工业...
