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该器件封装尺寸为3.0 mm x 3.0 mm,可提供低至8.6...
2026年04月20日  Vishay 的新款薄形IHLP® 电感为商业应用节省空间并提高效率已关闭评论
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作者:Hamed M. Sanogo,首席工程师兼终端市场专家 ...
2026年04月20日  实现更智能的数字预失真引擎:一种基于神经网络的方法已关闭评论
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  表面贴装器件采用坚固的纳米晶磁芯和过模塑成型加固结构,在恶劣...
2026年04月18日  Vishay推出适用于GaN和SiC开关应用EMI滤波的新型航天级共模扼流已关闭评论
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