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国内首款Agentic AI自研EDA平台,合见工软发布智能体UDA 2.0重塑芯片设计范式 人工智能

国内首款Agentic AI自研EDA平台,合见工软发布智能体UDA 2.0重塑芯片设计范式

2026年3月18日——中国数字EDA/IP龙头企业上海合见工业...
2026年03月18日  国内首款Agentic AI自研EDA平台,合见工软发布智能体UDA 2.0重塑芯片设计范式已关闭评论
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Vishay推出全新紧凑型高性能、高可靠性功率电感器

节省空间型器件工作温度达+165 °C,电感值高达4.70 mH...
2026年03月18日  Vishay推出全新紧凑型高性能、高可靠性功率电感器已关闭评论
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罗德与施瓦茨携手博通率先展示Wi-Fi 8射频信令测试,为下一代连接技术铺平道路 今日关注

罗德与施瓦茨携手博通率先展示Wi-Fi 8射频信令测试,为下一代连接技术铺平道路

在IEEE标准最终批准之前,罗德与施瓦茨(以下简称“R&...
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ROHM推出超小型无线供电芯片组 今日关注

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中国上海,2026年3月17日——全球知名半导体制造商ROHM(...
2026年03月17日  ROHM推出超小型无线供电芯片组已关闭评论
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让测试测量的精度再提升 今日关注

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半导体技术进步如何推动测试设备实现突破性发展 一辆自动驾驶汽车以...
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意法半导体新MasterGaN功率芯片整合设计灵活性和先进GaN技术 今日关注

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面向消费电子充电器和电源适配器、工业照明电源、太阳能微逆变器 2...
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与英伟达合作开发,面向下一代物理AI应用的安全、可靠实时数据处理...
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植根中国,服务中国电子产业的云协同研发平台,助力数字化转型, 加...
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意法半导体引领超宽带技术在汽车及智能设备应用领域迈入新时代 今日关注

意法半导体引领超宽带技术在汽车及智能设备应用领域迈入新时代

介绍ST64UWB系列:首款全集成超宽带(UWB)芯片解决方案,...
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