电子通

×
  • 新闻动态
    • 今日关注
    • 行业投资
    • 新品推荐
    • 市场分析
  • 电子集市
    • 酷玩
    • 芯片
    • 方案
    • 培训
    • 元器件数据
    • 供应链
    • ERP
  • 展会活动
  • 料号搜索
  • 大学院校
    • 院校名录
  • 电子百科
    • 电路图
    • 技术文库
    • 电子基础知识
    • 标准产品库
  • 应用领域
    • 通信
    • 物联网
    • 消费电子
    • 汽车电子
    • 工业控制
    • 安防电子
    • 医疗电子
    • 人工智能
  • 电子技术
    • 模拟电子
    • 单片机
    • 半导体
    • FPGA
    • DSP
  • 关于我们
首页新闻动态今日关注文章
额
广告也精彩
AGV vs AMR,谁才是仓储物流的未来? 今日关注

AGV vs AMR,谁才是仓储物流的未来?

科学和技术发展永远没有尽头,近几年,仓储物流行业发展迅猛,技术装...
2021年08月23日  AGV vs AMR,谁才是仓储物流的未来?已关闭评论
阅读全文
贸泽备货Qorvo QPD0011 GaN-on-SiC HEMT赋能4G和5G通信应用 今日关注

贸泽备货Qorvo QPD0011 GaN-on-SiC HEMT赋能4G和5G通信应用

2021年8月23日 – 专注于引入新品并提供海量库存的电子元器...
2021年08月23日  贸泽备货Qorvo QPD0011 GaN-on-SiC HEMT赋能4G和5G通信应用已关闭评论
阅读全文
高精度授时如何改变5G基础设施游戏规则 今日关注

高精度授时如何改变5G基础设施游戏规则

作为连续4年被写入中国政府工作报告、并领衔“新基建”的重要基础科...
2021年08月23日  高精度授时如何改变5G基础设施游戏规则已关闭评论
阅读全文
Vishay推出工作温度达+180 °C的汽车级超薄IHLP®电感器
今日关注

Vishay推出工作温度达+180 °C的汽车级超薄IHLP®电感器

器件符合AEC-Q200标准,高度仅为3 mm,节省汽车发动机舱...
2021年08月23日  Vishay推出工作温度达+180 °C的汽车级超薄IHLP®电感器已关闭评论
阅读全文
使用节能的状态监控(CbM)技术来解决饮水问题 今日关注

使用节能的状态监控(CbM)技术来解决饮水问题

水是生命之源,没有水,生命本身就不可能存在。人类、植物和动物——...
2021年08月23日  使用节能的状态监控(CbM)技术来解决饮水问题已关闭评论
阅读全文
芯和半导体参展DesignCon2021大会,发布高速仿真EDA 2021版本 今日关注

芯和半导体参展DesignCon2021大会,发布高速仿真EDA 2021版本

2021年8月19日,中国上海讯——国产EDA行业的领军企业芯和...
2021年08月23日  芯和半导体参展DesignCon2021大会,发布高速仿真EDA 2021版本已关闭评论
阅读全文
贸泽开售适用于嵌入式本地语音助手应用的NXP i.MX RT106S跨界处理器 今日关注

贸泽开售适用于嵌入式本地语音助手应用的NXP i.MX RT106S跨界处理器

2021年8月20日 – 专注于引入新品的全球电子元器件授权分销...
2021年08月23日  贸泽开售适用于嵌入式本地语音助手应用的NXP i.MX RT106S跨界处理器已关闭评论
阅读全文
Cree | Wolfspeed与意法半导体扩大现有150mm SiC晶圆供应协议 今日关注

Cree | Wolfspeed与意法半导体扩大现有150mm SiC晶圆供应协议

2021年8月19日,美国北卡罗莱纳州达勒姆讯 –– 全球碳化硅...
2021年08月20日  Cree | Wolfspeed与意法半导体扩大现有150mm SiC晶圆供应协议已关闭评论
阅读全文
大联大世平集团推出基于NXP产品的ZigBee Super Dongle方案 今日关注

大联大世平集团推出基于NXP产品的ZigBee Super Dongle方案

2021年8月19日,致力于亚太地区市场的领先半导体元器件分销商...
2021年08月20日  大联大世平集团推出基于NXP产品的ZigBee Super Dongle方案已关闭评论
阅读全文
Microchip推出新型芯片级原子钟CSAC 今日关注

Microchip推出新型芯片级原子钟CSAC

可在极端环境下提供更大的工作温度范围、更快预热和更好的频率稳定性...
2021年08月20日  Microchip推出新型芯片级原子钟CSAC已关闭评论
阅读全文

文章导航

第 1 页 … 第 383 页 第 384 页 第 385 页 … 第 563 页

推荐文章

  • 1SCA7606工作原理
  • 2意法半导体公布2020年第三季度初步营收 和2020年第三季度财报公布及电话会议时间
  • 3聚焦“朱日和”:从这里挺进半导体产业的强国之列
  • 4如何将光强度转换为一个电学量
  • 5立创获A轮2.5亿元融资,由红杉资本、钟鼎资本联合完成
  • 67月上市的新能源汽车都在这了!
  • 7Diodes公司推出自适应LED电流纹波抑制器
  • 8日对韩出口限制 京东方或成苹果OLED面板供应商
  • 9国际半导体遭遇寒冬 中国存储方队逆势扩张
  • 10屏幕采购低于承诺,外媒曝苹果向三星赔偿6.83亿美元

近期文章

  • 意法半导体将举办投资者会议探讨低地球轨道(LEO)发展机遇
  • MATLAB 和 Simulink R2026a 推出全新 Agentic AI 驱动的工作流,增强工程化系统的设计与开发
  • 思特威推出首颗搭载LOFIC技术的2亿像素超高动态范围手机应用CMOS图像传感器
  • Cadence 与 NVIDIA 扩大合作,重塑 AI 与加速计算时代的工程设计格局
  • ROHM PLECS Simulator上线!实现电力电子电路的快速验证
  • 大联大世平集团首度亮相北京国际汽车展
  • 桥降压升压电路中的交替控制与带宽优化
  • 效率飞跃:博世发布第三代碳化硅芯片
  • 聚焦具身智能与AI硬件,CES Asia 2026成技术首发与商业化核心平台
  • Microchip重新定义可编程逻辑,实现更简便且更智能的全集成设计

热门标签

裸视三维产品 homekit ADI 嵌入式 ZigBee 电气光伏 树莓派-Raspberry Pi 自动驾驶 电源管理 朱日和 Blackfin处理器 国产芯片 电路图 Atmel 强国之列 国产半导体 测试 5G LED驱动方案 传感器信号

相关文章

  • 意法半导体将举办投资者会议探讨低地球轨道(LEO)发展机遇
  • MATLAB 和 Simulink R2026a 推出全新 Agentic AI 驱动的工作流,增强工程化系统的设计与开发
  • 思特威推出首颗搭载LOFIC技术的2亿像素超高动态范围手机应用CMOS图像传感器
  • Cadence 与 NVIDIA 扩大合作,重塑 AI 与加速计算时代的工程设计格局
  • ROHM PLECS Simulator上线!实现电力电子电路的快速验证
Copyright © 2026 电子通  版权所有. 备案号: 京ICP备17050710号-3
  • 文章目录
  • 微信

    在线咨询