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知识产权合作升级:艾迈斯欧司朗与日亚签署广泛专利交叉许可协议
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知识产权合作升级:艾迈斯欧司朗与日亚签署广泛专利交叉许可协议

德国雷根斯堡、日本德岛(2025年10月16日)——艾迈斯欧司朗...
2025年10月17日  知识产权合作升级:艾迈斯欧司朗与日亚签署广泛专利交叉许可协议已关闭评论
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思特威推出2亿像素0.61μm像素尺寸超高清手机应用CMOS图像传感器 今日关注

思特威推出2亿像素0.61μm像素尺寸超高清手机应用CMOS图像传感器

2025年10月16日,中国上海 — 思特威(上海)电...
2025年10月17日  思特威推出2亿像素0.61μm像素尺寸超高清手机应用CMOS图像传感器已关闭评论
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大联大世平集团推出基于onsemi产品的汽车智能LED灯组评估板方案 今日关注

大联大世平集团推出基于onsemi产品的汽车智能LED灯组评估板方案

2025年10月16日,致力于亚太地区市场的国际领先半导体元器件...
2025年10月17日  大联大世平集团推出基于onsemi产品的汽车智能LED灯组评估板方案已关闭评论
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贸泽电子表彰2025年度Best-in-Class奖获奖者 今日关注

贸泽电子表彰2025年度Best-in-Class奖获奖者

2025年10月17日 – 专注于推动行业创新的知名新品引入 (...
2025年10月17日  贸泽电子表彰2025年度Best-in-Class奖获奖者已关闭评论
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【深度】MPS 上海发布会扔出人形机器人 “动力核武”!48V 架构 + 毫米级驱控模组,破解工程师 3 大痛点 今日关注

【深度】MPS 上海发布会扔出人形机器人 “动力核武”!48V 架构 + 毫米级驱控模组,破解工程师 3 大痛点

2025 年 10 月 15 日,全球领先半导体厂商 MPS 在...
2025年10月17日  【深度】MPS 上海发布会扔出人形机器人 “动力核武”!48V 架构 + 毫米级驱控模组,破解工程师 3 大痛点已关闭评论
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体积更小且支持大功率!ROHM开始量产TOLL封装的SiC MOSFET
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中国上海,2025年10月16日——全球知名半导体制造商ROHM...
2025年10月16日  体积更小且支持大功率!ROHM开始量产TOLL封装的SiC MOSFET已关闭评论
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德州仪器正在与英伟达和其他公司合作,为下一代数据中心架构提供动力...
2025年10月16日  德州仪器推出全新电源管理解决方案,支持可扩展的 AI 基础设施已关闭评论
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i.MX RT1180赋能,如何打造基于多种工业总线的伺服解决方案? 今日关注

i.MX RT1180赋能,如何打造基于多种工业总线的伺服解决方案?

作者:Kevin Tao i.MX RT1180是恩智浦最近推出...
2025年10月16日  i.MX RT1180赋能,如何打造基于多种工业总线的伺服解决方案?已关闭评论
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意法半导体加入 FiRa 董事会,加大对 UWB 生态系统和汽车数字钥匙应用的投入
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意法半导体加入 FiRa 董事会,加大对 UWB 生态系统和汽车数字钥匙应用的投入

2025年10月15日,中国 – 服务多重电子应用领域...
2025年10月16日  意法半导体加入 FiRa 董事会,加大对 UWB 生态系统和汽车数字钥匙应用的投入已关闭评论
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MPS人形机器人解决方案发布会速记_10月15日上海
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MPS人形机器人解决方案发布会速记_10月15日上海

关键词 人形机器人,电机驱动,电机一体机,电流传感器,位置传感器...
2025年10月16日  MPS人形机器人解决方案发布会速记_10月15日上海已关闭评论
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