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首页新闻动态今日关注文章
贸泽备货Qorvo QPD0011 GaN-on-SiC HEMT赋能4G和5G通信应用 今日关注

贸泽备货Qorvo QPD0011 GaN-on-SiC HEMT赋能4G和5G通信应用

2021年8月23日 – 专注于引入新品并提供海量库存的电子元器...
2021年08月23日  贸泽备货Qorvo QPD0011 GaN-on-SiC HEMT赋能4G和5G通信应用已关闭评论
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高精度授时如何改变5G基础设施游戏规则 今日关注

高精度授时如何改变5G基础设施游戏规则

作为连续4年被写入中国政府工作报告、并领衔“新基建”的重要基础科...
2021年08月23日  高精度授时如何改变5G基础设施游戏规则已关闭评论
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Vishay推出工作温度达+180 °C的汽车级超薄IHLP®电感器
今日关注

Vishay推出工作温度达+180 °C的汽车级超薄IHLP®电感器

器件符合AEC-Q200标准,高度仅为3 mm,节省汽车发动机舱...
2021年08月23日  Vishay推出工作温度达+180 °C的汽车级超薄IHLP®电感器已关闭评论
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使用节能的状态监控(CbM)技术来解决饮水问题 今日关注

使用节能的状态监控(CbM)技术来解决饮水问题

水是生命之源,没有水,生命本身就不可能存在。人类、植物和动物——...
2021年08月23日  使用节能的状态监控(CbM)技术来解决饮水问题已关闭评论
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芯和半导体参展DesignCon2021大会,发布高速仿真EDA 2021版本 今日关注

芯和半导体参展DesignCon2021大会,发布高速仿真EDA 2021版本

2021年8月19日,中国上海讯——国产EDA行业的领军企业芯和...
2021年08月23日  芯和半导体参展DesignCon2021大会,发布高速仿真EDA 2021版本已关闭评论
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贸泽开售适用于嵌入式本地语音助手应用的NXP i.MX RT106S跨界处理器 今日关注

贸泽开售适用于嵌入式本地语音助手应用的NXP i.MX RT106S跨界处理器

2021年8月20日 – 专注于引入新品的全球电子元器件授权分销...
2021年08月23日  贸泽开售适用于嵌入式本地语音助手应用的NXP i.MX RT106S跨界处理器已关闭评论
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Cree | Wolfspeed与意法半导体扩大现有150mm SiC晶圆供应协议 今日关注

Cree | Wolfspeed与意法半导体扩大现有150mm SiC晶圆供应协议

2021年8月19日,美国北卡罗莱纳州达勒姆讯 –– 全球碳化硅...
2021年08月20日  Cree | Wolfspeed与意法半导体扩大现有150mm SiC晶圆供应协议已关闭评论
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大联大世平集团推出基于NXP产品的ZigBee Super Dongle方案 今日关注

大联大世平集团推出基于NXP产品的ZigBee Super Dongle方案

2021年8月19日,致力于亚太地区市场的领先半导体元器件分销商...
2021年08月20日  大联大世平集团推出基于NXP产品的ZigBee Super Dongle方案已关闭评论
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Microchip推出新型芯片级原子钟CSAC 今日关注

Microchip推出新型芯片级原子钟CSAC

可在极端环境下提供更大的工作温度范围、更快预热和更好的频率稳定性...
2021年08月20日  Microchip推出新型芯片级原子钟CSAC已关闭评论
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Dialog半导体公司推出针对高性能汽车AI SoC的最新PMIC系列 今日关注

Dialog半导体公司推出针对高性能汽车AI SoC的最新PMIC系列

DA914X-A产品系列助力下一代基于人工智能(AI)的汽车应用...
2021年08月20日  Dialog半导体公司推出针对高性能汽车AI SoC的最新PMIC系列已关闭评论
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