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东芝推出新款碳化硅MOSFET模块,有助于提升工业设备效率和小型化 今日关注

东芝推出新款碳化硅MOSFET模块,有助于提升工业设备效率和小型化

中国上海,2021年2月25日——东芝电子元件及存储装置株式会社...
2021年02月26日  东芝推出新款碳化硅MOSFET模块,有助于提升工业设备效率和小型化已关闭评论
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意法半导体推出功能完整的电能表评估板 集成低成本传感器和稳健的电隔离功能 今日关注

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借助意法半导体在公用事业和工业计量应用领域多年积累的专业知识,加...
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意法半导体携三款首秀应用参展MWC 2021上海 聚焦AR、非接交易、蓝牙
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意法半导体参展2月23日至25日举办的MWC 2021上海。除实...
2021年02月24日  意法半导体携三款首秀应用参展MWC 2021上海 聚焦AR、非接交易、蓝牙已关闭评论
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瑞萨电子携手LUPA共同推出开放平台交钥匙解决方案 以加速车载智能摄像头开发 今日关注

瑞萨电子携手LUPA共同推出开放平台交钥匙解决方案 以加速车载智能摄像头开发

联合开发的开放式摄像头平台显著缩短欧洲NCAP、C-NCAP和L...
2021年02月24日  瑞萨电子携手LUPA共同推出开放平台交钥匙解决方案 以加速车载智能摄像头开发已关闭评论
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“芯耀辉”连续完成两轮超4亿元融资,研制先进工艺芯片IP,加速实现芯片创新 今日关注

“芯耀辉”连续完成两轮超4亿元融资,研制先进工艺芯片IP,加速实现芯片创新

2021年2月24日,芯片IP领先企业芯耀辉科技(以下简称“芯耀...
2021年02月24日  “芯耀辉”连续完成两轮超4亿元融资,研制先进工艺芯片IP,加速实现芯片创新已关闭评论
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IEEE 微波理论和技术学会 (MTT-S) 授予 Qorvo® 研究员以 2021 年杰出青年工程师荣誉称号 今日关注

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中国 北京,2021年2月23日——移动应用、基础设施与航空航天...
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意法半导体将在MWC 2021上海大会上展出业界领先的智能出行、电源和能源管理、物联网和5G解决方案
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迎春风 | 2021全球半导体产业(重庆)博览会邀您共享“芯”希望 今日关注

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行千里,致广大。重庆迎大数据春风,向“智造重镇智慧名城”轻快前行...
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意法半导体发布STPay-Mobile移动支付平台 推动灵活、可扩展的虚拟购票和非接支付应用发展 今日关注

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STPay-Mobile服务将ST54移动设备安全系统芯片连接到...
2021年02月24日  意法半导体发布STPay-Mobile移动支付平台 推动灵活、可扩展的虚拟购票和非接支付应用发展已关闭评论
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