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大联大世平集团推出基于NXP和隆达电子产品的汽车氛围灯方案 今日关注

大联大世平集团推出基于NXP和隆达电子产品的汽车氛围灯方案

2025年6月12日,致力于亚太地区市场的国际领先半导体元器件分...
2025年06月12日  大联大世平集团推出基于NXP和隆达电子产品的汽车氛围灯方案已关闭评论
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意法半导体大巴窑工厂落地创新冷却系统,提升可持续发展能力 今日关注

意法半导体大巴窑工厂落地创新冷却系统,提升可持续发展能力

意法半导体与新加坡能源集团共同开发新型双温冷却系统,优化能源使用...
2025年06月12日  意法半导体大巴窑工厂落地创新冷却系统,提升可持续发展能力已关闭评论
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未来数字化工厂:重塑制造业格局 今日关注

未来数字化工厂:重塑制造业格局

作者:Maurice O’Brien,战略营销总监 摘要 本文将...
2025年06月12日  未来数字化工厂:重塑制造业格局已关闭评论
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摩尔斯微电子与成都惠利特携手合作,利用 今日关注

摩尔斯微电子与成都惠利特携手合作,利用

这一关键的合作伙伴关系推动跨行业下一代远程、高速和低功耗物联网解...
2025年06月12日  摩尔斯微电子与成都惠利特携手合作,利用已关闭评论
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低空经济全面起飞,2025国际无人机应用及防控大会引领发展新篇章 今日关注

低空经济全面起飞,2025国际无人机应用及防控大会引领发展新篇章

2023年12月,中央经济工作会议明确提出“打造生物制造、商业航...
2025年06月12日  低空经济全面起飞,2025国际无人机应用及防控大会引领发展新篇章已关闭评论
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探秘无人机!7月北京锁定2025国际无人机应用及防控大会 今日关注

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想触摸新锐无人机的流线型机身,感受未来科技的脉搏吗? 想洞悉前沿...
2025年06月12日  探秘无人机!7月北京锁定2025国际无人机应用及防控大会已关闭评论
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贸泽新一期EIT系列探索可持续技术与工程创新的交汇点 今日关注

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2025年6月11日 – 专注于引入新品的全球电子元器件和工业自...
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ROHM发布新SPICE模型“ROHM Level 3(L3)”功率半导体的仿真速度实现质的飞跃 今日关注

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中国上海,2025年6月10日——全球知名半导体制造商ROHM(...
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含软件和执行器硬件且立即可用 2025 年6 月 10 日,中国...
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兆易创新将携多元方案亮相SNEC光伏展
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助力能源系统智能升级 中国北京(2025年6月10日)—— 业界...
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