电子通

×
  • 新闻动态
    • 今日关注
    • 行业投资
    • 新品推荐
    • 市场分析
  • 电子集市
    • 酷玩
    • 芯片
    • 方案
    • 培训
    • 元器件数据
    • 供应链
    • ERP
  • 展会活动
  • 料号搜索
  • 大学院校
    • 院校名录
  • 电子百科
    • 电路图
    • 技术文库
    • 电子基础知识
    • 标准产品库
  • 应用领域
    • 通信
    • 物联网
    • 消费电子
    • 汽车电子
    • 工业控制
    • 安防电子
    • 医疗电子
    • 人工智能
  • 电子技术
    • 模拟电子
    • 单片机
    • 半导体
    • FPGA
    • DSP
  • 关于我们
首页新闻动态今日关注文章
从封装看功率芯片:碳化硅T2PAK封装的优势 人工智能

从封装看功率芯片:碳化硅T2PAK封装的优势

电动汽车(EV)、可再生能源系统和人工智能(AI)数据中心等领域...
2026年03月19日  从封装看功率芯片:碳化硅T2PAK封装的优势已关闭评论
阅读全文
罗德与施瓦茨联合瑞昱展示业界首个蓝牙® 低功耗高数据吞吐量测试解决方案 今日关注

罗德与施瓦茨联合瑞昱展示业界首个蓝牙® 低功耗高数据吞吐量测试解决方案

罗德与施瓦茨(以下简称“R&S”)与瑞昱半导体已成功验证...
2026年03月19日  罗德与施瓦茨联合瑞昱展示业界首个蓝牙® 低功耗高数据吞吐量测试解决方案已关闭评论
阅读全文
艾迈斯欧司朗亮相2026慕尼黑上海光博会 展示蓝激光创新成果 今日关注

艾迈斯欧司朗亮相2026慕尼黑上海光博会 展示蓝激光创新成果

中国 上海,2026年3月18日——照明与传感创新的全球领导者艾...
2026年03月18日  艾迈斯欧司朗亮相2026慕尼黑上海光博会 展示蓝激光创新成果已关闭评论
阅读全文
意法半导体发布75V STSPIN电机驱动芯片,方便用户扩展工业电机驱动器设计 今日关注

意法半导体发布75V STSPIN电机驱动芯片,方便用户扩展工业电机驱动器设计

新系列半桥和全桥驱动芯片提高48V电机驱动设计灵活性 2026年...
2026年03月18日  意法半导体发布75V STSPIN电机驱动芯片,方便用户扩展工业电机驱动器设计已关闭评论
阅读全文
看不见的振铃:利用缓冲电路抑制降压转换器中的寄生效应 今日关注

看不见的振铃:利用缓冲电路抑制降压转换器中的寄生效应

作者:Diarmuid Carey,首席工程师 摘要 随着电源设...
2026年03月18日  看不见的振铃:利用缓冲电路抑制降压转换器中的寄生效应已关闭评论
阅读全文
Mythic®选用Microchip旗下冠捷半导体(SST®)的memBrain™技术<br>打造下一代超低功耗模拟处理器 今日关注

Mythic®选用Microchip旗下冠捷半导体(SST®)的memBrain™技术
打造下一代超低功耗模拟处理器

搭载SuperFlash®存储器,Mythic的APU实现120...
2026年03月18日  Mythic®选用Microchip旗下冠捷半导体(SST®)的memBrain™技术
打造下一代超低功耗模拟处理器
已关闭评论
阅读全文
贸泽电子开售:面向工业、AI、医疗、数据中心等领域的Altera Agilex 5 FPGA与SoC 今日关注

贸泽电子开售:面向工业、AI、医疗、数据中心等领域的Altera Agilex 5 FPGA与SoC

2026年3月18日 – 专注于引入新品的全球电子元器...
2026年03月18日  贸泽电子开售:面向工业、AI、医疗、数据中心等领域的Altera Agilex 5 FPGA与SoC已关闭评论
阅读全文
国内首款Agentic AI自研EDA平台,合见工软发布智能体UDA 2.0重塑芯片设计范式 人工智能

国内首款Agentic AI自研EDA平台,合见工软发布智能体UDA 2.0重塑芯片设计范式

2026年3月18日——中国数字EDA/IP龙头企业上海合见工业...
2026年03月18日  国内首款Agentic AI自研EDA平台,合见工软发布智能体UDA 2.0重塑芯片设计范式已关闭评论
阅读全文
Vishay推出全新紧凑型高性能、高可靠性功率电感器 今日关注

Vishay推出全新紧凑型高性能、高可靠性功率电感器

节省空间型器件工作温度达+165 °C,电感值高达4.70 mH...
2026年03月18日  Vishay推出全新紧凑型高性能、高可靠性功率电感器已关闭评论
阅读全文
罗德与施瓦茨携手博通率先展示Wi-Fi 8射频信令测试,为下一代连接技术铺平道路 今日关注

罗德与施瓦茨携手博通率先展示Wi-Fi 8射频信令测试,为下一代连接技术铺平道路

在IEEE标准最终批准之前,罗德与施瓦茨(以下简称“R&...
2026年03月18日  罗德与施瓦茨携手博通率先展示Wi-Fi 8射频信令测试,为下一代连接技术铺平道路已关闭评论
阅读全文

文章导航

第 1 页 … 第 83 页 第 84 页 第 85 页 … 第 637 页

推荐文章

  • 1贸泽电子全新EIT系列 探讨人形机器人的设计核心要点
  • 22026 全球芯片核心品牌 TOP50 及官方授权代理商(通过官网整理)
  • 3SCA7606工作原理
  • 4意法半导体公布2020年第三季度初步营收 和2020年第三季度财报公布及电话会议时间
  • 5聚焦“朱日和”:从这里挺进半导体产业的强国之列
  • 6如何将光强度转换为一个电学量
  • 7立创获A轮2.5亿元融资,由红杉资本、钟鼎资本联合完成
  • 87月上市的新能源汽车都在这了!
  • 9Diodes公司推出自适应LED电流纹波抑制器
  • 10日对韩出口限制 京东方或成苹果OLED面板供应商

近期文章

  • 贸泽开售适用于消费电子和工业应用的全新Renesas RA0E3微控制器
  • 为关键而生 | 威图2026工博会精彩回顾
  • 香港大学与全球网络安全联盟携手成立”人工智能与网络安全研究所”
  • 重塑网络价值,迈向AI时代新增长
  • 拉斯海玛政府与优必选科技签署战略合作备忘录,共推人形机器人研发与气候适应性实测
  • QHKC Forum与KERRY PLAZA FORUM汇聚全球资源 共话发展新机遇
  • 阿布扎比卫生代表团结束对中国的首次访问,为推进人工智能、精准医疗和下一代疗法开辟了新途径
  • 再获中国管理实践至高荣誉!凯盛浩丰二度摘得拉姆•查兰管理实践奖杰出奖
  • 2026世界清洁能源装备大会在四川德阳开幕
  • 定义下一代工业:人工智能赋能新型工业化深度行(流程工业)暨工业AI成果发布会在宁波成功举办

热门标签

电源管理 国产芯片 裸视三维产品 ADI ZigBee 自动驾驶 Blackfin处理器 电气光伏 嵌入式 homekit 国产半导体 电路图 朱日和 树莓派-Raspberry Pi 测试 传感器信号 5G 强国之列 LED驱动方案 Atmel

相关文章

  • 贸泽开售适用于消费电子和工业应用的全新Renesas RA0E3微控制器
  • 为关键而生 | 威图2026工博会精彩回顾
  • 香港大学与全球网络安全联盟携手成立”人工智能与网络安全研究所”
  • 重塑网络价值,迈向AI时代新增长
  • 拉斯海玛政府与优必选科技签署战略合作备忘录,共推人形机器人研发与气候适应性实测
Copyright © 2026 电子通  版权所有. 备案号: 京ICP备17050710号-3
  • 文章目录
  • 微信

    在线咨询