更安全的系统、更小型的器件和人工智能的普及，将重新定义未来科技发...
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意法半导体将举办“云端人工智能”与“智能感知赋能物理AI”主题投资者电话会
意法半导体（简称“ST”，纽约证券交易所代码：STM）将于 20...
芯片全产业链涨价潮来袭：从存储到功率器件集体提价，AI需求成核心推手
2026年开年以来，全球芯片行业迎来全面涨价周期，从上游原材料、...
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罗姆加强GaN功率器件供应能力
~融合台积公司工艺技术，在集团内部建立一体化生产体系~ 中国上海...
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意法半导体微型驱动器助力小型家电设计：封装更小巧，布局更灵活
驱动器级创新产生重大突破，简化交流电源控制设计 2026年3月2...
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瑞萨电子强化高层管理，推进印度与中国市场战略布局
Malini Narayanamoorthi扩大了其在印度的领导...
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Cadence 推出 ChipStack™ AI Super Agent，开辟芯片设计与验证新纪元
全球首个 AI 驱动的超级智能体，能够根据规格和高层次描述自主创...
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OSP迈入国际标准化阶段：ISO正式启动汽车应用开放系统协议标准化进程
中国 上海，2026年3月2日——照明与传感创新的全球领导者艾迈...
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意法半导体发布2025年度报告20-F表格
2026年2月27日，中国 – 服务多重电子应用领域、...
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艾利丹尼森宣布首次大规模市场化集成Pragmatic半导体芯片
创新技术开启市场机遇，满足日益增长的柔性NFC嵌入式标签需求 美...
