电子通

×
  • 新闻动态
    • 今日关注
    • 行业投资
    • 新品推荐
    • 市场分析
  • 电子集市
    • 酷玩
    • 芯片
    • 方案
    • 培训
    • 元器件数据
    • 供应链
    • ERP
  • 展会活动
  • 料号搜索
  • 大学院校
    • 院校名录
  • 电子百科
    • 电路图
    • 技术文库
    • 电子基础知识
    • 标准产品库
  • 应用领域
    • 通信
    • 物联网
    • 消费电子
    • 汽车电子
    • 工业控制
    • 安防电子
    • 医疗电子
    • 人工智能
  • 电子技术
    • 模拟电子
    • 单片机
    • 半导体
    • FPGA
    • DSP
  • 关于我们
首页新闻动态新品推荐文章
一休 额
广告也精彩 一休
CH101-00ABR芯片传感器:精密测距与高效集成的典范之作
新品推荐

CH101-00ABR芯片传感器:精密测距与高效集成的典范之作

CH101-00ABR芯片传感器是一款专为中短距离传感应用设计的...
2024年04月15日  CH101-00ABR芯片传感器:精密测距与高效集成的典范之作已关闭评论
阅读全文
IAM-20685HP 高性能伺服电机:工业自动化的新一代驱动力
新品推荐

IAM-20685HP 高性能伺服电机:工业自动化的新一代驱动力

在现代工业自动化领域,高效、精准且可靠的驱动装置是构建智能制造体...
2024年04月13日  IAM-20685HP 高性能伺服电机:工业自动化的新一代驱动力已关闭评论
阅读全文
罗德与施瓦茨和联发科将在MWC 2024上展示基于5G NTN-NR Rel.17的非地面网络连接 新品推荐

罗德与施瓦茨和联发科将在MWC 2024上展示基于5G NTN-NR Rel.17的非地面网络连接

罗德与施瓦茨公司与联发科携手合作,将演示基于最新3GPP Rel...
2024年03月22日  罗德与施瓦茨和联发科将在MWC 2024上展示基于5G NTN-NR Rel.17的非地面网络连接已关闭评论
阅读全文
意法半导体高边开关,小身材,大智慧,高能效 新品推荐

意法半导体高边开关,小身材,大智慧,高能效

目标应用包括可编程逻辑控制器、工业 PC外设和数控机床...
2024年03月11日  意法半导体高边开关,小身材,大智慧,高能效已关闭评论
阅读全文
安森美推出第七代IGBT智能功率模块,助力降低供暖和制冷能耗 新品推荐

安森美推出第七代IGBT智能功率模块,助力降低供暖和制冷能耗

SPM31 智能功率模块 (IPM) 用于三相变频驱动应用,能实...
2024年02月27日  安森美推出第七代IGBT智能功率模块,助力降低供暖和制冷能耗已关闭评论
阅读全文
Microchip推出3.3 kV XIFM 即插即用mSiC™栅极驱动器进一步扩展其mSiC 解决方案,加速高压SiC 电源模块采用 新品推荐

Microchip推出3.3 kV XIFM 即插即用mSiC™栅极驱动器进一步扩展其mSiC 解决方案,加速高压SiC 电源模块采用

这款高度集成的 3.3 kV XIFM 即插即用数字栅极驱动器可...
2024年02月25日  Microchip推出3.3 kV XIFM 即插即用mSiC™栅极驱动器进一步扩展其mSiC 解决方案,加速高压SiC 电源模块采用已关闭评论
阅读全文
东芝推出新一代DTMOSVI高速二极管型功率MOSFET,助力提高电源效率 新品推荐

东芝推出新一代DTMOSVI高速二极管型功率MOSFET,助力提高电源效率

中国上海,2024年2月22日——东芝电子元件及存储装置株式会社...
2024年02月22日  东芝推出新一代DTMOSVI高速二极管型功率MOSFET,助力提高电源效率已关闭评论
阅读全文
Vishay推出采用源极倒装技术PowerPAK® 1212-F封装的TrenchFET® 第五代功率MOSFET 新品推荐

Vishay推出采用源极倒装技术PowerPAK® 1212-F封装的TrenchFET® 第五代功率MOSFET

器件采用中央栅极结构3.3 mm x 3.3 mm PowerP...
2024年02月21日  Vishay推出采用源极倒装技术PowerPAK® 1212-F封装的TrenchFET® 第五代功率MOSFET已关闭评论
阅读全文
M-LB-4000两段式浪涌保护器 新品推荐

M-LB-4000两段式浪涌保护器

倍加福全新的M-LB-4000浪涌保护系统集成了多个功能——模块...
2024年02月17日  M-LB-4000两段式浪涌保护器已关闭评论
阅读全文
大联大友尚集团推出基于onsemi产品的3KW高密度电源方案 新品推荐

大联大友尚集团推出基于onsemi产品的3KW高密度电源方案

2024年1月16日,致力于亚太地区市场的国际领先半导体元器件分...
2024年01月16日  大联大友尚集团推出基于onsemi产品的3KW高密度电源方案已关闭评论
阅读全文

文章导航

第 1 页 … 第 28 页 第 29 页 第 30 页 … 第 89 页

推荐文章

  • 1SCA7606工作原理
  • 2意法半导体公布2020年第三季度初步营收 和2020年第三季度财报公布及电话会议时间
  • 3聚焦“朱日和”:从这里挺进半导体产业的强国之列
  • 4如何将光强度转换为一个电学量
  • 5立创获A轮2.5亿元融资,由红杉资本、钟鼎资本联合完成
  • 67月上市的新能源汽车都在这了!
  • 7Diodes公司推出自适应LED电流纹波抑制器
  • 8日对韩出口限制 京东方或成苹果OLED面板供应商
  • 9国际半导体遭遇寒冬 中国存储方队逆势扩张
  • 10屏幕采购低于承诺,外媒曝苹果向三星赔偿6.83亿美元

近期文章

  • 罗德与施瓦茨推出全新测试方案,助力Wi-Fi 8平台5×5 MIMO功能快速验证
  • 罗德与施瓦茨演示FR1–FR3载波聚合技术,推动6G技术发展
  • Microchip推出全新BZPACK mSiC®功率模块,专为恶劣环境下高要求应用而设计
  • 重塑线束加工价值链:聚焦2026慕尼黑上海电子生产设备展上的智造新势力
  • 智造未来“胶”点,支撑半导体及新能源产业跨越的底层逻辑
  • 智造“医”线:从精密自动化到AI算法定义,电子制造技术如何为智慧医疗筑基?
  • 技术迭代赋能,从三大赛道看新能源汽车核心制造工艺创新与产业升级
  • 从“微”到“精”,半导体封装产业的“毫厘之战”与电子生产设备进阶革命
  • TI 携手 NVIDIA 推出面向下一代 AI 数据中心的完整 800V DC 电源架构
  • 摩尔斯微电子任命乔·贝德维(Joe Bedewi)为首席财务官

热门标签

嵌入式 LED驱动方案 裸视三维产品 测试 电路图 朱日和 自动驾驶 ZigBee 国产芯片 Blackfin处理器 树莓派-Raspberry Pi 传感器信号 国产半导体 5G 电源管理 产品全球发布会 homekit 强国之列 Atmel ADI

相关文章

  • 罗德与施瓦茨推出全新测试方案,助力Wi-Fi 8平台5×5 MIMO功能快速验证
  • 罗德与施瓦茨演示FR1–FR3载波聚合技术,推动6G技术发展
  • Microchip推出全新BZPACK mSiC®功率模块,专为恶劣环境下高要求应用而设计
  • TI 携手 NVIDIA 推出面向下一代 AI 数据中心的完整 800V DC 电源架构
  • Vishay推出标准厚膜片式电阻,兼具耐硫性能和长期稳定性
Copyright © 2026 电子通  版权所有. 备案号: 京ICP备17050710号-3
  • 文章目录
  • 微信

    在线咨询