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东芝推出采用DFN8×8封装的新型650V第3代SiC MOSFET 今日关注

东芝推出采用DFN8×8封装的新型650V第3代SiC MOSFET

-四款新器件助力提升工业设备的效率和功率密度- 中国上海,202...
2025年05月21日  东芝推出采用DFN8×8封装的新型650V第3代SiC MOSFET已关闭评论
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艾迈斯欧司朗进一步优化红外激光产品满足极高要求3D传感应用需求 今日关注

艾迈斯欧司朗进一步优化红外激光产品满足极高要求3D传感应用需求

艾迈斯欧司朗最新推出的BIDOS® P3435 Q BELAGO...
2025年05月21日  艾迈斯欧司朗进一步优化红外激光产品满足极高要求3D传感应用需求已关闭评论
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大联大诠鼎集团推出基于立锜科技产品的140W电源适配器方案 今日关注

大联大诠鼎集团推出基于立锜科技产品的140W电源适配器方案

2025年5月20日,致力于亚太地区市场的国际领先半导体元器件分...
2025年05月21日  大联大诠鼎集团推出基于立锜科技产品的140W电源适配器方案已关闭评论
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全局快门图像传感器技术的改进提升了机器视觉效率 今日关注

全局快门图像传感器技术的改进提升了机器视觉效率

作者:Daniel Noguchi,安森美产品营销资深经理 视觉...
2025年05月21日  全局快门图像传感器技术的改进提升了机器视觉效率已关闭评论
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Microchip推出成本优化的高性能PolarFire® Core FPGA和SoC产品 今日关注

Microchip推出成本优化的高性能PolarFire® Core FPGA和SoC产品

PolarFire Core 器件价格降低30%,同时保留了经典...
2025年05月21日  Microchip推出成本优化的高性能PolarFire® Core FPGA和SoC产品已关闭评论
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DigiKey 应用与技术门户平台已针对亚太地区进行了本地化,旨...
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中国上市半导体企业分布情况 今日关注

中国上市半导体企业分布情况

随着半导体产业在全球经济与科技竞争中地位日益关键,中国作为全球最...
2025年05月21日  中国上市半导体企业分布情况已关闭评论
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边缘AI:物联网实施新标杆 今日关注

边缘AI:物联网实施新标杆

作者:e络盟技术团队 AI与物联网系统的融合改变了数据的处理、分...
2025年05月20日  边缘AI:物联网实施新标杆已关闭评论
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MATLAB EXPO 2025中国用户大会以软件定义产品共创无限未来

囊括超 50 场技术演讲,探索新兴行业趋势以及数据处理与 AI、...
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瑞萨电子推出RZ/A3M,面向经济型高性能HMI解决方案扩展RZ/A MPU产品线 今日关注

瑞萨电子推出RZ/A3M,面向经济型高性能HMI解决方案扩展RZ/A MPU产品线

内置128MB DDR3L SDRAM,可降低系统成本,并支持3...
2025年05月20日  瑞萨电子推出RZ/A3M,面向经济型高性能HMI解决方案扩展RZ/A MPU产品线已关闭评论
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