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合见工软助力玄铁大型多核系统构建与验证
合见工软助力玄铁大型多核系统快速构建与验证 2025年2月27日...
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罗德与施瓦茨和 IMST 基于天线数字孪生解决方案专利优化汽车连接性能
罗德与施瓦茨（以下简称“R&S”）与无线通信工程专家 I...
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意法半导体新IMU集成先进的二合一MEMS加速计，用于可穿戴设备和跟踪器中的高强度冲击感应
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Melexis推出高性能磁位置传感器芯片MLX90425，以优异的抗杂散磁场干扰性能助力车辆电气化
2025年02月28日，比利时泰森德洛——全球微电子工程公司Me...
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东芝推出符合AEC-Q100标准的车载标准数字隔离器
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思特威与晶合集成签署深化战略合作协议，携手推进国产CIS发展
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携手Applus+实验室瑞萨三款全新MCU产品群获得附带CRA扩展的PSA一级认证
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Vishay推出多款采用工业标准SOT-227封装的650 V和1200 V SiC肖特基二极管，提升高频应用效率
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Microchip推出SAMA7D65系列微处理器，集成先进图形与连接功能的SiP/SoC解决方案
SAMA7D65 MPU 运行 1 GHz Arm® Corte...
