协作提高 5G 和 6G 网络的效率并降低成本，使用基于 AI ...
今日关注
今日关注
今日关注
大联大世平集团推出以NXP产品为主的汽车UWB Digital-Key Kit应用方案
2025年3月4日，致力于亚太地区市场的国际领先半导体元器件分销...
今日关注
2025年无线连接的七大趋势
作者：Charlie Ice 2024年，得益于智能家居技术的进...
新品推荐
意法半导体新推出的STM32C0 MCU降低嵌入式开发门槛
新的入门级STM32 MCU扩大存储容量，增加接口数量，支持CA...
今日关注
ICH东莞连接器线缆线束展今日开幕，开年首展，激活行业发展新引擎！
3月3日，备受行业瞩目的ICH2025东莞国际连接器、线缆线束及...
今日关注
贸泽开售精确监测EV快充的
Carlo Gavazzi DCM1直流电能表
2025年3月3日 – 专注于引入新品的全球电子元器件和工业自动...
今日关注
=合见工软发布数字设计AI智能平台UDA，集成DeepSeek打造国产一站式智能EDA平台
2025年2月28日——中国数字EDA龙头企业上海合见工业软件集...
今日关注
合见工软助力玄铁大型多核系统构建与验证
合见工软助力玄铁大型多核系统快速构建与验证 2025年2月27日...
今日关注
罗德与施瓦茨和 IMST 基于天线数字孪生解决方案专利优化汽车连接性能
罗德与施瓦茨（以下简称“R&S”）与无线通信工程专家 I...
今日关注
意法半导体新IMU集成先进的二合一MEMS加速计，用于可穿戴设备和跟踪器中的高强度冲击感应
新IMU单封装集成16g/80g双量程感测和边缘处理功能，为价格...
