今日关注 贸泽开售适用于新一代汽车和工业应用的Molex MX150穿缸密封连接器 2025年1月15日 – 专注于引入新品的全球电子元器件和工业自... 2025年01月15日 贸泽开售适用于新一代汽车和工业应用的Molex MX150穿缸密封连接器已关闭评论 阅读全文
今日关注 大联大世平集团推出基于onsemi产品的双通道隔离驱动IC评估板方案 2025年1月10日,致力于亚太地区市场的国际领先半导体元器件分... 2025年01月10日 大联大世平集团推出基于onsemi产品的双通道隔离驱动IC评估板方案已关闭评论 阅读全文
今日关注 CES Asia 2025:科技盛宴,共襄盛举 在科技发展日新月异的当下,CES Asia 2025第七届亚洲消... 2025年01月10日 CES Asia 2025:科技盛宴,共襄盛举已关闭评论 阅读全文
今日关注 思特威全新推出物联网系列3MP高性能图像传感器SC301HIOT 2025年1月10日,中国上海 — 思特威(上海)电子科技股份有... 2025年01月10日 思特威全新推出物联网系列3MP高性能图像传感器SC301HIOT已关闭评论 阅读全文
今日关注 深化绿色承诺,ST与彭水共绘可持续发展新篇章 来源:意法半导体 作为全球最早承诺实现碳中和的半导体企业之一,意... 2025年01月09日 深化绿色承诺,ST与彭水共绘可持续发展新篇章已关闭评论 阅读全文
今日关注 Qorvo®推出车规级UWB SoC 芯片QPF5100Q,凭借可配置软件推动创新 中国 北京,2025 年 1 月 9 日——全球领先的连接和电源... 2025年01月09日 Qorvo®推出车规级UWB SoC 芯片QPF5100Q,凭借可配置软件推动创新已关闭评论 阅读全文
今日关注 摩尔斯微电子推出MM8108:全球体积最小、速度最快、功耗最低、传输距离最远的Wi-Fi芯片 最新Wi-Fi HaLow片上系统(SoC)为物联网的性能、效率... 2025年01月09日 摩尔斯微电子推出MM8108:全球体积最小、速度最快、功耗最低、传输距离最远的Wi-Fi芯片已关闭评论 阅读全文