今日关注 Microchip推出全新BZPACK mSiC®功率模块,专为恶劣环境下高要求应用而设计 采用Microchip先进的 mSiC 技术,具备MB与MC系列... 2026年03月20日 Microchip推出全新BZPACK mSiC®功率模块,专为恶劣环境下高要求应用而设计已关闭评论 阅读全文
人工智能 TI 携手 NVIDIA 推出面向下一代 AI 数据中心的完整 800V DC 电源架构 TI 的完整电源解决方案包括多个突破性的参考设计,具备业界领先性... 2026年03月20日 TI 携手 NVIDIA 推出面向下一代 AI 数据中心的完整 800V DC 电源架构已关闭评论 阅读全文
今日关注 摩尔斯微电子任命乔·贝德维(Joe Bedewi)为首席财务官 这位行业资深人士丰富的半导体、公开市场和运营领导经验,将助力摩尔... 2026年03月20日 摩尔斯微电子任命乔·贝德维(Joe Bedewi)为首席财务官已关闭评论 阅读全文
今日关注 Vishay推出标准厚膜片式电阻,兼具耐硫性能和长期稳定性 器件符合AEC-Q200标准,五种紧凑型封装可供选择,适用于汽车... 2026年03月20日 Vishay推出标准厚膜片式电阻,兼具耐硫性能和长期稳定性已关闭评论 阅读全文
今日关注 贸泽电子再度携手2026“创造未来”全球设计大赛,创新赋能 点燃科技新动能 2026年3月19日 – 专注于推动行业创新的知名新品... 2026年03月19日 贸泽电子再度携手2026“创造未来”全球设计大赛,创新赋能 点燃科技新动能已关闭评论 阅读全文
今日关注 思特威推出全新升级8K&16K高分辨率工业线阵CMOS图像传感器 2026年3月19日,中国上海 — 思特威(上海)电子科技股份有... 2026年03月19日 思特威推出全新升级8K&16K高分辨率工业线阵CMOS图像传感器已关闭评论 阅读全文
人工智能 Cadence 推出专为新一代语音 AI 与音频应用打造的 Tensilica HiFi iQ DSP 第六代 HiFi DSP 为基于语音的 AI 应用和最新沉浸式音... 2026年03月19日 Cadence 推出专为新一代语音 AI 与音频应用打造的 Tensilica HiFi iQ DSP已关闭评论 阅读全文
今日关注 以电感式技术兼顾精度与可靠性, 纳芯微推出MT6901双码道游标算法电感编码器芯片 近日,纳芯微宣布推出双码道游标算法电感编码器芯片MT6901,进... 2026年03月19日 以电感式技术兼顾精度与可靠性, 纳芯微推出MT6901双码道游标算法电感编码器芯片已关闭评论 阅读全文
今日关注 学子专区论坛 – ADALM2000实验:欧姆定律实验 作者:Antoniu Miclaus,软件工程师 目标 通过本实... 2026年03月19日 学子专区论坛 – ADALM2000实验:欧姆定律实验已关闭评论 阅读全文
今日关注 3D打印“狂飙”背后:兆易创新GD32 MCU多元方案驱动性能升级 从一张设计图纸到指尖触手可及的精巧玩具,3D打印正在化身为创客空... 2026年03月19日 3D打印“狂飙”背后:兆易创新GD32 MCU多元方案驱动性能升级已关闭评论 阅读全文