3月25日，纳芯微亮相2026国际汽车灯具展览会（ALE），展示...
今日关注
今日关注
今日关注
e络盟社区发起全球女性 STEM 庆祝活动
以真实故事激励下一代女性投身 STEM 中国上海，2026 年3...
今日关注
ASMPT推出ALSI LASER1206激光切割与开槽设备
助力先进封装与车用功率器件制造 2026年3月26日，中国上海—...
今日关注
DigiKey推出《工程技术启钥》视频系列，帮助培养下一代工程师
新视频系列探讨了电子设计的未来 美国, 明尼苏达州, 锡夫里弗福...
人工智能
罗德与施瓦茨和KT联合演示AI增强的无线传输性能
在6G AI概念验证联合演示中，罗德与施瓦茨（以下简称“R&am...
今日关注
艾迈斯欧司朗亮相2026上海国际汽车灯具展览会：坚守车规级品质 赋能本土智能出行
中国 上海，2026年3月25日——照明与传感创新的全球领导者艾...
今日关注
罗德与施瓦茨和光宝科技联合演示基于PVT360A的高吞吐量5G小基站测试
在2026年巴塞罗那世界移动通信大会（以下简称“MWC 2026...
人工智能
意法半导体与英伟达合作加快物理AI全面普及和市场增长
意法半导体传感器、微控制器和电机控制解决方案与英伟达机器人生态系...
今日关注
奥芯明推出最新款引线键合机AERO PRO
推动先进封装互联能力升级 2026年3月25日，中国上海——3月...
今日关注
Microchip推出车规级系统封装（SiP）混合型单片机SAM9X75专为汽车及电动出行人机界面（HMI）应用而打造
具备MPU处理性能，同时支持传统MCU开发环境 汽车及电动出行领...
