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Molex为先进汽车系统提供高性能连接的高速FAKRA-Mini (HFM)互连系统在贸泽开售 今日关注

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2025年11月10日 – 提供超丰富半导体和电子元器件™的业界...
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Melexis推出用于电动汽车空调风门的第四代三核LIN电机驱动器 新品推荐

Melexis推出用于电动汽车空调风门的第四代三核LIN电机驱动器

2025年11月07日,比利时泰森德洛·哈姆——全球微电子工程公...
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逐点半导体分布式渲染解决方案助力真我GT8系列电竞独显芯片R1性能跃升
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突破手机渲染能力限制,开启低功耗高画质视觉新体验 中国上海,20...
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意法半导体推出工业自动化、安防和零售业用图像传感器

四款新型500万像素图像传感器使客户能够通过单一灵活产品(而非双...
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作者:Ali Ors 我们正迈入一个计算新时代,智能部...
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意法半导体总裁兼首席执行官Jean-Marc Chery
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将出席摩根士丹利投资者会议并发表演讲 中国,2025年11月6日...
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