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从封装看功率芯片：碳化硅T2PAK封装的优势
电动汽车（EV）、可再生能源系统和人工智能（AI）数据中心等领域...
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罗德与施瓦茨联合瑞昱展示业界首个蓝牙® 低功耗高数据吞吐量测试解决方案
罗德与施瓦茨（以下简称“R&S”）与瑞昱半导体已成功验证...
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艾迈斯欧司朗亮相2026慕尼黑上海光博会 展示蓝激光创新成果
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东芝推出用于车载设备的光伏输出光耦
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看不见的振铃：利用缓冲电路抑制降压转换器中的寄生效应
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打造下一代超低功耗模拟处理器
搭载SuperFlash®存储器，Mythic的APU实现120...
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2026年3月18日 – 专注于引入新品的全球电子元器...
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国内首款Agentic AI自研EDA平台，合见工软发布智能体UDA 2.0重塑芯片设计范式
2026年3月18日——中国数字EDA/IP龙头企业上海合见工业...
