针对当前“欧盟可能正式起诉英特尔”的报道，英特尔日前表示，公司的...
意法半导体继续致力于Crolles技术联盟
世界领先的半导体公司之一的意法半导体近日重申该公司将与合作伙伴一...
夏普将于2007年1月起自产太阳能电池用硅
夏普按惯例举行年初新闻发布会、发布了太阳能业务战略。2007财年...
NXP宣布退出Crolles 2联盟, 称45纳米计划不受影响
恩智浦半导体(nxpsemiconductors，前身为飞利浦半...
意法半导体（ST）和Open Interface北美公司合作开发下一代无线音频解决方案
世界消费应用半导体市场知名的设计制造商意法半导体和世界领先的bl...
AMD690芯片组延期到2月底
新加坡vr-zone网站报道，amd决定将amd690芯片组发布...
传Intel下周发布802.11n Wi-Fi芯片组
芝加哥消息，英特尔公司原定第2季度推出的新款wi-fi芯片组（核...
NXP退出芯片联盟 加强同台积电合作
荷兰nxp半导体公司声明计划退出芯片联盟crolles2alli...
INTERSIL的模拟开关提供了超低的导通电阻
intersil的模拟开关提供了超低的导通电阻，并且板空间比先前...
台湾DRAM厂商力晶借力瑞萨迈入IC设计领域
瑞萨科技公司(renesas)与力晶半导体公司(powerchi...
