美信集成产品公司(maxim integrated products)推出了rf至基带td-scdma无线参考设计方案——max2392和max2507，从而成为td-scdma市场的第一家拥有两芯片射频方案的厂商。这些芯片是td-scdma蜂窝手机和数据卡应用中集成度最高的解决方案。每个参考设计包括了从天线到基带的完备功能，提供模拟接口或数字接口。一个100引脚的连接器用来与pc机或基带仿真器接口，并由其控制。易于使用的软件能够测试芯片组的所有工作模式。
maxim的新型模拟接口参考设计采用零中频无线方案，由小尺寸max2392接收器和max2057发送器、功率放大器组成。两款芯片均采用maxim先进的sige bicmos技术制造，已经用于绝大多数td-scdma的参考设计中。作为首款td-scdma直接变换接收器，max2392接收器内部包括：rf lna、直接变换混频器、用于td-scdma信道滤波的基带滤波器和agc放大器。该芯片还集成了vco及合成器，这一单芯片方案可大大降低成本，减小系统尺寸，元件数量比超外差方案减少50%。
max2507发送器据称为最先推向市场，完全符合规范要求的sige发送ic，包含了功率放大器和高动态范围cdma系统所需要的全部发送电路，无需外部功率控制电路。该ic采用基带输入，利用内部频率变换器、vco及合成器将输入信号上变频至rf频段。max2507也是第一款集成了功率放大器，并能满足td-scdma或其它任何蜂窝电话标准的指标要求的芯片。
对于没有将基带数据转换器集成到所选择的基带处理器的用户，maxim可提供数字接口参考设计，其中包括了第三颗芯片——max19700。此系列基带转换器是超低功耗、混合信号模拟前端(afe)，专为td-scdma手机和数据卡设计。能够以极低的功耗提供动态特性，max19700集成了一个大规模阵列：双10位、11msps接收adc和双10位、11msps发送dac，带有td-scdma低通tx滤波器。avdd = +3v、ovdd = +1.8v，fclk = 5.12msps时，典型功耗为38mw。另外，该ic还集成了三个12位控制dac，用于快速建立agc、vga和afc。 max2392采用28引脚薄型qfn封装，尺寸为5×5mm；max2507采用48引脚lga封装，尺寸为7×7mm；max19700采用48引脚薄型qfn封装，尺寸也是7×7mm。
