台积电(tsmc)日前表示，由于存货问题与淡季因素限制了销售与营收，其生产线约有四分之一处于闲置状态，是两年来产能利用率的最低水平。
然而，在此同时，台积电董事长张忠谋则重申，为迎接下半年的景气复苏，该公司计划在今年投资25亿到27亿美元扩增产能。这次的产能扩增计划主要是在90纳米与130纳米这两个先进工艺方面，而对于这两个领域存在着东芝与富士通等idm大厂的潜在竞争，张忠谋并不在意。
“这让我有似曾相识的感觉，”他说，“因为我曾在三年前就ibm涉足晶圆代工的问题做过相同回答。”
当ibm首次宣布涉足芯片代工制造领域时，曾震撼整个晶圆代工产业。当时，张忠谋并不能确定台积电是否能抵挡这个技术巨擘的进攻。在当年的回答中，他表示idm能挟其先进技术进军代工市场，但他们的发展必然受到限制，当产能吃紧时，潜在冲突就会浮现，因为idm的产品始终享有优先权。
他在稍早前的第一季法说会上重述了这个观点。“idm们可以尝试进入代工领域，但多年来，我们已经在这个领域获得良好成果。我们尊重并密切观察每一个积极想前进此一产业的竞争对手，但如果你问我‘你预备做什么，或你要怎么做？’那么，我们只会持续做我们目前已经进展得很好的业务。”
不过，张忠谋也注意到台积电的压力正在增加，不仅来自新加入的中芯(smic)，同时也来自于一些“兼职”代工厂/idm、以及大量的二线代工厂，尽管在极坚韧的竞争竞争环境中，这些厂商依然屹立。许多这些idm与二线代工厂致力于开发0.18微米与更多成熟工艺技术，并打算跨入0.13微米工艺。
这或许是台积电为何大幅压低0.18微米工艺价格的主因，张忠谋指出，目前许多成熟工艺的跌价都比去年迅速，如0.25微米。然而，他也表示，反常的跌价并不会在0.13微米工艺发生，而在下半年库存压力减轻后，跌价情形将会缓和。
tsmc第一季营收下降了13%，约为17.6亿美元。这是连续第二季营收下跌，低于分析师预期。产能利用率则下降到78%。净利衰退了24%，约为5.33亿美元。整体而言，第一季表现最好的是消费性产品，最差的是无线产品。
展望第二季，台积电预期消费性产品将持续成长，特别是机顶盒(stb)、dvd、数字电视芯片。pc部份预期持续温和成长，主力产品是核心逻辑、lcd驱动器、笔记型计算机与pc面板驱动器等。有线通信部份表现也不错，张忠谋说，他也预期无线产品将很快恢复成长。
台积电预计第二季的晶圆出货量将较上一季增加4%~9%，总产能利用率约为80%，毛利率约介于38%到40%之间，平均销售价格则较上一季减少4%~6%。
