由于基本解决了td-scdma向td-lte平滑过渡的技术难题，所以这款双模基带芯片的推出将加快实现td-scdma产业向td-lte的平滑演进。而在此之前，虽然td-lte规模试验网的建设正在快速推进，但终端芯片（尤其是多模芯片）的发展速度明显滞后，使得产业发展相对失衡。
除了海思、创毅视讯两家芯片厂商入选td-lte规模试验网的首批入网测试之外，高通、联芯科技、ste、altair等公司也正在进行td-lte芯片测试，并将陆续进入工信部和中国移动共同组织的td-lte规模试验网测试。
联芯科技推出的td-lte/td-scdma双模基带芯片与广晟微电子推出的td-lte/td-scdma 射频芯片，已经解决了td-lte基带芯片与射频芯片的配套问题，并已构成完整的td-lte/td-scdma双模终端解决方案。基于此，联芯科技将在今年年中联合部分终端厂商推出td-lte/td-scdma 数据卡，并参加国内td-lte规模技术试验。联芯科技将联合终端厂商于今年年中推出td-lte/td-scdma双模数据卡。
在今年4月下旬召开的“td-scdma/lte芯片及终端产业高峰论坛”上，联芯科技宣布推出三款自主研发的芯片产品，其中包括业界首款td-lte/td-scdma双模基带芯片。
据悉，这款td-lte/td-scdma双模基带芯片的型号为lc1760，采用65纳米工艺以及mcu+dsp双核架构，支持td-lte/td-scdma双模、td-scdma双频、td-lte双频，未来可向多模扩展，最高可实现100mbps的下载速率和50mbps的上传速率。
