ic封装基板：微电子产业兵家必争之地
传统的ic封装，是使用导线框架作为ic导通线路与支撑ic的载具，它连接引脚于导线框架的两旁或四周。随着ic封装技术的发展，引脚数增多(超过300个引脚)，传统的qfp等封装形式已对其发展有所限制。这样，在20世纪90年代中期一种以bga、csp为代表的新型ic封装形式问世，随之也产生了一种半导体芯片封装的必要新载体，这就是ic封装基板(又称为ic封装载板)。
ic封装基板起到在芯片与常规印制电路板(多为主板、母板、背板)的不同线路之间提供电气连接(过渡)，同时为芯片提供保护、支撑、散热的通道，以及达到符合标准安装尺寸的功效。可实现多引脚化、缩小封装产品面积、改善电性能及散热性、实现高密度化等是它的突出优点。因此，近年来，bga、csp以及 flip chip (fc)等形式的ic封装基板，在应用领域上得到迅速扩大，广为流行，并在ic封装中充分运用高密度多层基板技术方面，以及降低封装基板的制造成本方面(封装基板成本以bga为例约占40%-50%，在fc基板制造成本方面约占70%-80%)，主要生产国家、地区形成了激烈竞争的局面。ic封装基板已成为一个国家、一个地区在发展微电子产业中的重要"武器" 之一。
当前，我国在发展封装基板技术与制造方面，现在已处于明显落后的境地。且不要跟起步最早、技术最领先的日本相比，就是与邻近的韩国相比，也是相差甚远。
自2003年起我国已经有日资、美资pcb企业开始步入ic封装基板生产领域，但产量还是较小。国外有关统计机构对中国内地ic封装基板的生产预测：在2006年将形成10万平方米/月的生产规模，2007年和2008年将分别达到约20万平方米/月和约35万平方米/月。
我国是一个半导体以及印制电路板(到2006年将发展成为世界产量第一的国家)的产业大国，在发展我国ic封装业的同时，更需要发展它所用的封装基板。在今后几年中，我国潜在着广阔ic封装基板发展的市场空间，而这与目前我国在ic封装基板的技术水平低、生产量小的现状极不匹配，因此发展我国封装基板业已成为当务之急,势在必行。
全球市场未来五年间复合增长率将达73.8%，ic封装基板划分为三类：刚性有机封装基板、挠性封装基板、陶瓷封装基板。2004年全球刚性有机封装基板的产值，占整个ic封装基板总产值的90.4%，有机挠性基板的产值占4.6%。
世界ic封装基板发展到目前为止可划分为三个阶段：1989年-1999 年为第一阶段，它是封装基板初期发展的阶段。此阶段以日本抢先占领了世界ic封装基板绝大多数市场为特点。2000年-2003 年为第二阶段，是封装基板快速发展的阶段。此阶段中，我国台湾、韩国封装基板业开始兴起，与日本逐渐形成"三足鼎立"瓜分世界封装基板绝大多数市场的局面。2004年起为ic封装基板的第三阶段。此阶段以fc封装基板高速发展为鲜明特点。
日本占有fc封装基板(主要指fc-bga、 fc - pga 、 fc - lga等封装基板)50%以上的市场。我国台湾在pbga封装基板上具有市场的优势(已经占有70%的市场)。韩国在刚性csp基板方面，有一定的市场(占此类封装基板世界市场的19%)。 据统计，1999年至2004年的5年间，一般pbga封装基板的复合增长率为22.3%，tbga基板的复合增长率为23.2%。增长率最高的fc基板约34.3%，封装基板平均增长率则达27.3%。全球有机ic封装基板市场在2004年为35.65 亿美元，到2009年将发展到61.95 亿美元，其复合增长率为73.8%。针栅阵列(p ga ) 的封装基板的生产量在逐年减少，它占封装基板总产值的比例，将由2004年的21.8%降低到2009年的17. 0%。而适于高密度封装的球栅阵列(b ga ) 封装基板的生产量，在2004年至2009年的5年间将有较大的增长。它将由2004年的14.6亿美元，增长到2009年的25.47 亿美元。到2009年，在封装基板总产值中，bga 封装基板所占的比例也将提高到41.1%。csp(芯片尺寸封装)基板在几种类型的ic封装基板中，在今后几年中增长率会较快，在封装基板总产值中所占比例，将由2004年的21.2%增加到2009年的24.0%。digital模块基板在今后几年中也会有很快的发展，在2004年的产值为3.87亿美元，到2009年的产值预测将增加到7.51亿美元，增长率为94.2%。
日本、韩国、我国台湾捷足先登成"霸主"
日本、韩国及我国台湾的pcb厂、封装生产厂家在ic封装基板领域已捷足先登，在产品结构上已实行战略性的转变，以积极开创或提高这种新型封装基板的生产能力，加速在这具有广阔前景的pcb市场上的争夺。他们最终是要达到成为新型ic封装的"霸主"地位，并推进他们的微电子产品、便携式电子产品高速发展之目的。美国
prismark 公司在2005年4月公布的统计数据表明，2004年，日本、韩国及我国台湾在三种主要ic封装基板的品种(包括pbga封装基板、刚性csp封装基板、fc封
