专业向无线、消费者和多媒体应用提供创新的知识产权(ip)平台解决方案和数字信号处理器(dsp)内核的领先授权厂商ceva公司，宣布推出以广泛应用的dsp内核teaklite系列为基础的第三代dsp架构——ceva-teaklite-iii。这个功能丰富的32位本地架构与先前的ceva-teaklite内核版本后向兼容，可为3g手机、高清(hd)音频、互联网语音(voip)和便携式音频设备等要求严苛的应用提供更高的性能和更低的功耗。
与ceva-teaklite架构兼容的dsp首次能够提供32位的本地处理能力，当中包括32x32mac单元，可为先进的音频标准如dolbydigitalplus7.1、dolbytruehd和dts-hd等提供高效支持。该架构还包含一个10级管线，能让以65纳米工艺(最差条件和工艺)制造的内核的工作速度达到425mhz。相比ceva-teaklite，新内核的初步性能评估为其基本运算速度快达四倍，而在最流行的音频编***上的表现则优胜两倍。
ceva首席执行官gideonwertheizer表示：“hd音频和多模手机等高产量应用设备需要dsp引擎，在低功耗和裸片尺寸最小的情况下提供充足的性能。今后，新客户和大量已进行ceva-teaklite旧有软件投资的获授权厂商都将受益于ceva-teaklite-iii的性能和功能，进一步提高其下一代产品的能力和市场覆盖率。”
坚实的基础
ceva-teaklite-iii建基于迄今最稳定和成功的可授权dsp架构ceva-teaklite-ii、ceva-teaklite和ceva-oak的基础之上。ceva-teaklite系列已授权予全球50多个合作伙伴使用，付运量超过7.5亿个器件。ceva-teaklite-iii与ceva-teaklite和ceva-oak架构完全兼容，允许用户充分利用现有的应用以及由cevacevanet第三方开发团体提供的大量旧软件安装基础。
ceva-teaklite-iii架构十分灵活，具有各种不同的配置结构，每一种都专门针对特定应用和系统架构量身定做。其中，ceva-tl3210和ceva-tl3214是两款特别配置的结构，目前已可授权采用。ceva-tl3210结合了紧密耦合内存(tcm)和直接映像高速缓存，利用ahb总线协议轻易地进行soc集成。ceva-tl3214瞄准基于与teaklite兼容x/y数据结构的成本敏感soc，能将soc的集成投资减至最少。ceva-tl3211是额外的配置，包括了配备存储保护单元和axi系统接口的先进2级缓存子系统，并瞄准单内核的嵌入式应用，将于2008年初开始授权。
技术详情
ceva-teaklite-iii瞄准的是下一代hi-fi音频应用，能支持多倍精度点的32位数据处理功能，并具有扩大的64位数据存储带宽。再利用fft加速器进一步提升音频性能，以及降低功耗。例如，一个7.1通道dolbydigitalplus***只消耗90纳米工艺中内核可用mhz的15%，而其前代产品ceva-teaklite则消耗47%。
通过2个16位乘法器、1个内置维特比(viterbi)加速器和一组simd(单指令多数据)及并行指令集，3g多模及便携式音频应用的功能便得以增强。利用一个10级管线，ceva-teaklite-iii可于90nmg工艺中以350mhz运行，如在最差情况下，也可于65nmg工艺中达到425mhz。
新的ceva-teaklite-iiidsp架构嵌入了ceva专利的ceva-quark指令集，这是全面的独立式16位isa，允许客户针对成本敏感的市场开发完整的应用。此外，客户可以无需代码转换就可无缝地结合ceva-quark指令和更先进的指令。这一点让基于ceva-teaklite-iii的设计能够获得更好的代码密度，并且只需更少的存储容量、更小的裸片面积和更低的功耗。
由于下一代无线和数字媒体设备需要更大的程序规模、更强的本地帧缓冲器和更高效的多任务处理能力，ceva-teaklite-iii为代码和数据存储器提供了一个4gb的地址空间，全面扩充了其前代产品的存储器可寻址空间。该内核还带有一个32位的统一通用寄存器群和一个32位的整数单元，利用位操作和快速查找表(lut)访问能力及转移预测机制，可以进一步增强其微控制器功能集。
ceva-teaklite-iii是完全可综合的软件内核，其设计与工艺独立，故允许获授权者自行选择最符合自己需要的硅面积、功耗和速度。
