近期在香港举行的国际电信联盟2006年世界电信大会上，总部位于以色列的comsys通信与信号处理公司透露了该公司的commax多模ofdm/a基带处理器的一些细节。
该处理器采用了灵活的架构进行设计，以支持现有及将来的移动wimaxprofile，为gsm/edge等蜂窝业务与移动wimax业务之间架起一座桥梁，主要瞄准有意为其终端添加移动wimax功能的手机oem/odm、pda设计人员和sd卡制造商应用。该公司宣称，为了满足移动终端对功耗与尺寸的严格要求，commax的软硬件划分经过了优化，并且集成了可配置的调制解调器内核，可以满足从移动wimax、3gpplte到未来4g标准要求。
comsys公司的产品经理ehudreshef介绍，目前commax系列包含两款芯片，分别是cm1100和cm1125。其中cm1100是一款单独的移动wimax基带处理器，它采用mcu+dsp架构，设计用于与蜂窝基带处理器一起多模工作。ehud透露，这款处理器将于9个月后开始提供样片。
与cm1100相比，cm1125进一步将wimax基带处理器与蜂窝基带处理器集成到单颗芯片上。cm1125支持上行和下行64-qam调制，集成了gsm语音和wimaxvoip支持，符合wimax论坛移动台2类规范、12类e/gprs移动台规范和双模传输(dtm)11类规范。
除了comsys，一直积极引领wimax技术开发的英特尔公司也在此次itu世界电信展上透露，其首款移动wimax基带芯片产品已经设计完成。不过，与该芯片相集成的是英特尔先前推出的单芯片、多频带wimax/wi-fi无线技术，两者共同组成了一款名为英特尔wimax连接2300的完整芯片组。
与comsys一样，英特尔也将mimo功能集成到了移动wimax基带芯片之中，以提高信号质量和无线带宽的吞吐量。英特尔的基带芯片还采用了与其wimax和wi-fi解决方案相同的软件，从而确保连接的统一管理。此外，该基带芯片还可降低功率需求，从而延长电池使用时间并减少散热，以支持更纤小的外形设计。
据ehud介绍，cm1125的尺寸为12×12mm，其功耗在cm1110的基础上下降了50%，不到300mw。cm1125的工作芯片已经问世，具体的出样时间将在2007年间。ehud解释说，预计要到2008年才会出现对该芯片的市场需求，所以也没有必要过早推出芯片。无独有偶，英特尔完成其wimax连接2300芯片组的设计后，将致力于产品的验证和测试，并预计于2007年底开始将插卡和模块推广上市。
