在pcb产业旺季来临同时，台顶伦8月营收以3.97亿元创下单月历史新高纪录，并较去年同月的成长52.21%；同时，20061-8月营收达29.31亿元，较去年同期的16.84亿元更有高达74.05%的大幅成长。
顶伦董事长史正平在接受采访时表示，在目前顶伦的接单金额明显高于产能同时，将对台湾平镇厂、大陆华东昆山耀宁厂、华南清远厂同时进行扩厂。
值得注意的是，顶伦在台湾的扩产动作，在加大pcb内层压合产能，并且投入资金加入垂直水平电镀线设备，将切入高阶hdi产品的内层压合业务，也将使顶伦在台湾成为与台燿、台光电鼎足而三的3大hdi内层压合厂。
顶伦的2006年上半年财报显示，税后盈余4064万元，较去年同期的2948万元成长37.86%，每股税后盈余0.23元，史正平也认为在上半年如上游铜箔基板(ccl)等原物料价格的走高，造成对获利的侵蚀，但下半年在铜价走势平缓之下，除非市场本身的供需因素出现重大变化，ccl价格将不致有太大的波动，也有助于顶伦获利的提升。
以下为史正平接受专访内容：
问：顶伦目前对现有产能都有扩张的计画，主要原因为何?
(史正平)答：事实上，pcb产业目前走向专业分工的态势已经确立，欧美pcb厂在竞争力不足的情况之下，逐步关厂、停工的状况仍然继续进行中；而目前顶伦各厂的营运态势则是明显接单远大于产能，让顶伦决定投入资金扩厂。
问：那么顶伦在两岸pcb相关业务的扩充计画内容为何?
答：在扩充产能计画上，台湾的平镇厂原有120万平方寸的pcb内层产能，目前决定将添购垂直水平电镀线，让原有的内有的pcb内层压合业务再度向高阶hdi的内层压合方向发展。
在华南的清远厂部分，也将增购设备，让原有的pcb单双面板生产线，大步向生产多层板发展。
至於由顶伦持股58.11%的华东昆山耀宁厂部分，目前在记忆体模组板、nb电池板、tftlcd光电板的订单，每个月都高达700-800万美元，但在产能不符需求之下，实际出货的金额只有约600万美元；况且，昆山耀寧厂现有用地达350亩，但实际使用150亩的情况下，我们决定投入5000-6000万元新台币扩充，预计使产能由目前的35万平方尺加大到55平方万尺。
问：顶伦除了pcb的生产之外，也大力在电子产品组装业务全力扩张，其主要内容为何?
答：顶伦今年也有多项中国大陆电信公司为因应市场竞争所开发的新产品生意将进门，其中1项并且有1年出货金额新台币100亿元的潜力。顶伦也在华东的吴江地区取得新的厂房，将用于生产这些产品。
其实，我认为，顶伦开发这些电子产品的组装业务，主要也在分散因pcb产业景气不确定性所可能形成的风险。
