华邦电子以自行研发的winstack 0.13微米制程，推出三款w19b系列的并列式闪存，将闪存应用的涵盖领域除了pc产品之外，扩大拓展至消费性及通讯等3c市场；16mb，32mb和64mb并列式闪存，其数据读取速度皆可达70ns，16mb和32mb主要产品特性为boot block及single bank，而64mb除可另外提供快速的分页读取模式(page mode)以加快数据读取速度，还提供boot block和flexible bank的产品规格。
w19b160和w19b320的产品容量为16mb和32mb，其主要的产品规格为erase suspend/erase resume，boot block write-protection，hardware reset，除此之外，32mb更另外提供security sector，让重要的数据更加安全。这两款产品皆操作在2.7v-3.6v的工作电压，提供x8/x16两种数据传输频宽，数据读取速度达70ns。适合多种应用产品如dvd录放机、mp3音乐播放机、打印机、各式网络通讯设备、机顶盒(dvb-s，-t)、汽车、消费性电子等。
w19b640c的产品容量为64mb，包含的特性有：x8/x16两种数据传输频宽，更快的数据读取模式(20ns page access time)，flexible bank内存架构，sector protection，top and bottom boot block，write-protection，hardware reset等等规格，工作电压为2.7v-3.6v。应用产品包含数码相机、dvd录放机、机顶盒(dvb-c)、各式高阶网络产品、低价手机等。所有w19b系列的产品组件使用封装的引脚及指令集皆符合jdec标准。
华邦winstack 0.09微米制程目前正在开发当中，未来将用于生产16mb、32mb、64mb、128mb等并列式闪存。
供货及定价
w19b160b在2007年6月提供48脚tsop封装样品，供货时间为2007年8月，而48球tfbga封装样品将在2007年10月提供，同时间亦可量产供货；w19b32b的48脚tsop封装样品提供时间为2007年9月，供货时间为2007年第四季初，而48球tfbga封装样品将在2007年q4底提供；w19b640c样品计划于2007年q4提供48脚tsop封装样品，2008年第1季供货，而48球tfbga封装样品将在2008年q1提供。
