近来随着微机电加速度计、微型麦克风等mems产品开始应用于消费性电子产品中，让mems的市场潜力成为业者关注的焦点。过去除了几间大的idm厂商自行生产mems产品之外，单纯mems代工业者的规模都还很小。但随着越来越多fabless型态的mems新兴公司出现，以及市场需求的升温，mems代工有可能成为现有cmos晶圆代工业者的另一个商机。
根据wtc(wichttechnologieconsulting)公司公布的统计数据显示，若不计意法半导体、sony等idm业者，就单纯的mems代工业者营收来看，国内的亚太优势微系统公司(asiapacificmicorsystems)以去年营收1750万美元名列第二，仅次于imt公司的2100万美元。由此也可以看出，整个mems代工市场的规模还非常小。
但是若以整个mems产品市场的营收来看，其实已达到一定的规模。根据yoledevelopment公司的报告指出，2006年全球微机电市场规模约为60亿美元，到2009年将超过80亿美元，年复合成长率为16%。而其中针对行动应用的mems组件，包括射频微机电、微型麦克
风、加速度计、自动对焦、微机电震荡器等的年复合成长率将高达45%。
传统以来，mems组件主要是以微型反射镜、喷墨印表头、车用压力传感器、加速度计为大宗，这可从全球前十大微机电业者的分布看出来。这前十大公司分别为：ti、hp、robertbosch、lexmark、seikoepson、st、canon、freescale、adi、denso。
然而wii的热卖，已引起了消费性电子产品采用加速度计以提升操作简易度与人机接口的趋势。这也让微机电的市场发展潜力充满了想象空间。
亚太优势微系统晶圆事业中心副总经理马国鹏就指出，亚太优势成立于2001年，虽然早就看到了mems的潜力，但公司太早成立，却也经历了一段辛苦的历程。过去曾开发出的像是胎压传感器等产品都已经卖掉，目前专注于mems代工业务，主要的代工产品包括喷墨印表头以及环境光线传感器等。
他表示，自去年欣兴电子入主后，公司内部经过一番整理，将能够重新出发。他指出，由于欣兴的入主，让亚太优势与联电集团的关系更为密切。他也期望集合了联电集团的力量后，亚太优势能够进一步发挥在mems代工领域的优势。
马国鹏以之前台积电二十周年举办的科技论坛内容指出，与会业者都同意mems、传感器、rfid、光电将能够带动半导体产业未来20年的成长。
他表示，对cmos晶圆代工厂来说，mems产品用其既有的8吋、甚至6吋晶圆厂来做就可以，而且mems制程最终也将与cmos制程进一步整合，而随着mems市场的成长，以及fablessmems公司的逐渐增多，这不只可为cmos晶圆代工厂创造出更多的营收来源，也让其旧有设备还可以有充分利用的价值。
mems微型麦克风新创公司akustica的营销副总经理davinyuknis先前在接受笔者访问时也曾指出，该公司目前的产品是分别交给x-fab以及mems代工厂dalsa公司制造。他并透露，目前正积极与台积电接触中，同时台积电对mems代工业务也深感兴趣。
虽然目前mems产品的制程技术差异性很大，这对从事代工的业者来说，不易发挥其规模优势。但是，马国鹏认为，现在mems代工市场，就好像是多年前当台积电还没成立时一样，ic主要是由idm业者制造，各家制程技术的差异性也很大。
但后来由于晶圆代工模式的逐渐成熟，使制程技术流程也开始规格化，进而带动整个产业的典范移转。他认为，当mems技术、市场逐渐兴起，以及台积电、联电等代工也开始积极投入，也将会进一步使整个mems产业为之一变。
