1 、静态使用或90度曲折组装使用：
此部份产品之fccl以使用高延展性电解铜箔即可, 供货商以杜邦太巨或律胜科技为主。coverlay 视图面规格厚度而定。
2 、动态使用高曲折性产品( lvds hing cable)：
此部份产品之fccl 以使用ra 压延铜箔为主，供货商以 toray 或 信越科技为主，coverlay 视图面规格及搭配阻抗匹配控制来决定厚度要求， coverlay 供货商以信越科技较柔软具高耐折性为优先考虑。
3 、lcm 单一铜箔双面板： 此部份产品之铜箔以 1 oz 之ra纯铜箔为主, 在acf 玻璃端压接后之拉力试验, toray 比信越科技有较高之拉力值表现, 故coverlay 以搭配 toray 材料为最佳考虑。
4 、手机板(单十单产品)： 无胶系铜箔材料因具备尺寸安定性、耐曲挠、电性游离等较三层材料有更好的表现, 故手机板(单十单产品) 之fccl 以选用无胶系材料为宜，目前以杜邦太巨之ac ２ layer 材料为优先使用或其它local 厂商(新阳) ， coverlay 以pi 1/2 mil 厚度为宜, 并搭配pth 选镀制程以达曲挠 100k 次之功能性要求。 mlb 多层板若要求达到120k 之屈挠则可考虑以nippon steel 2 layer 材料做为内层讯号层材料, 外层gnd 仍以ac type 或新阳为主。
5 、低溢胶量之coverlay 产品： 鉴于被动组件尺寸已日益缩小(由0603 缩小成0402), smt pad 也随之缩小, 因此coverlay 之溢胶量控制也更形重要, 除coverlay 压合参数须重新调校外, coverlay 胶厚也是要因之一, 故若coverlay pi 是1/2 mil厚度, 胶厚度以15 um 为宜，若coverlay pi 是1 mil 厚度, 胶厚度以 25 um 为宜。
6 、tft lcd 单面板： 此类产品诉求为产品外观平整性高，总pitch 尺寸须稳定(例如+/- 0.05mm), 故材料选用仍以杜邦ac type 或新阳 2 layer 材料搭配 apical type coverlay (例信越 cn233) 为首选。
7 、pdp 产品：除非客户强烈要求用nippon steel 材料否则材料选用同第4条为原则。搭配厂内r-t-r 镀金线之设立, 请以电镀金方式为镀层技术规格。
