台积电（2330）全球业务暨服务资深副总金联舫22日于“台积电2006年技术论坛”上表示，半导体业自千禧年网路泡沫化的转折点（turning point）后，已从混乱期（frenzy）迈入互动共盛期（synergy），未来5～10年将不会有惊人杀手级应用（killer application）带来急剧性成长，但既有产品延伸的微小杀手应用所创造新兴市场，将带动半导体业稳定成长。
金联舫指出，科技沿革多半经历单一事件或发明触发（big bang）、突进发展（irruption）、混乱期、转折点、互动共盛及成熟期（maturity）几大阶段，就半导体业而言，1990年代晶圆厂处于高度成长期，2000年网路泡沫化后进入转折点，并造成2001年半导体产值大幅衰退35％，但自2002年起出现逐年成长趋势，预估至少2015年前半导体业都不会有太大起伏变化。
目前半导体业正处于互动共盛期，金联舫指出，以往过度发展的产业将启动一波新整合、淘汰赛，业者之间形成伙伴关系，政策法规亦将逐渐由混乱导入正轨，这段时期特色在于不若高成长期或某一突发事件所忽然带动快速成长，而是以稳健成长率、比较健康的投资率脚步，半导体业过去动辄21％高成长率已不再，取而代之的是约8％的稳健成长。
因此，不必预期未来5～10年会有多惊人的杀手级应用带动半导体业快速成长，而是由既有产品所延伸的微小杀手应用，扮演持续成长原动力，例如手机市场发展将二元化，一是朝多功能智慧型手机，另一则是针对新兴市场的阳春型低价产品，还有像是英特尔（intel）、超微（amd）、麻省理工学院（mit）等近期针对新兴市场所提出低价电脑概念，这些都是刺激半导体业持续成长动能。
至于晶圆代工业下一步发展会如何？金联舫认为，目前全球规模超过30亿美元的无晶圆设计公司有1家，逾20亿美元者有4家，其余5家逾10亿美元，晶圆代工业得以支撑整个无晶圆设计业及部份idm厂外包产能需求，以现阶段全球12寸厂产能中有7成比重来自晶圆代工业者，足见晶圆代工厂角色愈益吃重。
值得注意的是，随着进入整合时代，厂商持续加码投资，生产规模及经济效益更加重要，金联舫强调，未来将进入“超级大厂”世代（gigafab，单月产能逾8万片），产能低于3万片的中、小型厂将面对严峻挑战，至于大型晶圆代工厂介于ic设计、后段封测、电子设计自动化（eda）业者之间，将扮演无可取代的生态整合者角色。
