近几年，国内彩电整机企业纷纷向上游走，进军芯片领域，这不仅让彩电整机企业有了摆脱产品同质化带来的低水平价格竞争的希望，而且还能提升其赢利能力，掌握核心技术。
契合市场实际需求
彩电整机企业涉足芯片领域有其内在的需求。一方面，彩电整机企业积极参与上游产品的研发，可以解决彩电整机设计与彩电专用芯片研发“两张皮”的问题。因为彩电业的未来完全由集成电路决定，不做专用芯片的研发，只能完成简单的组装，产品难以避免同质化。另一方面，切入芯片领域能够提升国内彩电企业在产业链上的地位，提高产品的附加值。
海信信芯科技有限公司常务副总经理战嘉瑾说：“整机企业现在的生存压力非常大，大家都渴望着向上游拓展，摆脱利润水平低下的窘境。”长虹技术部负责人也表示长虹进入芯片设计，是由于彩电利润太低。
国外同行给国内整机企业带来的外部压力，也是彩电整机企业介入芯片开发的重要原因。国外大型彩电企业都有自己的芯片设计队伍，他们经常把一些过时的技术与芯片捆绑在一起卖给我们。当我们的发展不影响其利益时，他们允许并鼓励我们使用他们的芯片；但当我们的发展影响其市场利益时，他们随时可以拿起侵权这根“大棒”与我们交涉。
另外，由于语言和地域的隔阂，中国公司在芯片开发和应用阶段得不到国外厂商很好地支持，造成了“国外一代芯片、国内一代整机”的局面。整机企业为了走出这个困境，也有必要进入芯片领域。
tcl集团多媒体电子事业部营销总监韩青谈及tcl建设“tcl-genesis数字视频联合实验室”的原因时说：“和国外著名ic厂商在芯片领域进行合作可以借助对方在技术上的优势，更重要的是可以利用中国很强的应用开发能力制作出更适合国内彩电企业实际需求的芯片产品。”
产业化能力日渐提升
整机企业在做出芯片、解决了从无到有的问题之后，就需要尽快了解芯片领域自身运作特点和规律，加速芯片的产业化进程。这是整机企业在芯片领域能否获得成功的关键所在。
杭州国芯副总经理张明表示：“芯片设计与组织整机生产有很大的不同，在技术的持续积累、人员的激励机制、资金的投入幅度与回报速度等方面，会与整机企业原来所熟悉的一套有较大差距。所以这些已经切入芯片设计领域的整机企业要投入更多的精力去了解和把握芯片设计自身的特点和规律。”
战嘉瑾说：“海信的‘信芯’已经开始大量生产，正处在整机大规模应用阶段。同时海信集团也不是无条件、无原则的选择‘信芯’。在海信集团内部我们还是需要和国外芯片巨头的类似产品进行竞争。由于‘信芯’在性能上有自己的特色，技术支持力度大，综合成本低，所以海信整机才选用‘信芯’。”
长虹近期开发出的“虹芯”系列中的一号、二号产品开始逐步实现量产。“虹芯三号”网络数字音视频处理soc芯片、“虹芯四号”数字高清图像自动处理专用芯片，也已进入最后测试阶段，很快将陆续投产。
投资方式可以更灵活
彩电整机企业进入芯片领域，除了技术因素之外，还要充分考虑到芯片设计、制造所需要的巨大投资。一款芯片的成本经常都是以百万美元为单位来计量的。这对利润微薄的彩电整机企业而言是一笔不小的负担。所以整机厂商在投资芯片领域的方式上要灵活掌握。
首先，为了节约成本同时减少重复开发费用，各个整机厂商可以联合起来共同进行投资。他们互相之间还可以进行授权，减少使用费用。
其次，可以采取和专业芯片企业合作的方式进行共同开发。这样既能减少开发成本，又能降低开发的技术风险。专业芯片厂商自身也有和整机厂商进行合作的需求，张明说：“芯片设计公司与整机企业必须紧密合作，才能推出适合市场需求的芯片产品。从芯片设计开始阶段的spec定义到芯片产出后整机方案的开发，都需要在与整机企业全面合作的过程中进行。对于高端芯片的设计，没有整机厂的支持，不了解整机厂的需求，就不可能推出成功的芯片产品。”
第三，在国家大力提倡技术创新的大环境下，积极争取国家的资金支持也不失为一种好的解决办法。
动“芯”录
海信：“信芯”采用0.18微米cmos工艺，内部集成了近200万个逻辑门，700多万个晶体管，达到了百万门级的超大规模集成电路设计水平。这款芯片陆续已获得30多项专利，其中发明专利9项。
长虹：目前全球仅有两家公司具备像“虹芯一号”这样的数字自动会聚芯片的设计生产能力。一块该类芯片国际售价在10美元左右，而长虹成功开发出来的同类芯片成本下降至10元人民币。“虹芯一号”数字自动会聚芯片和“虹芯二号”数字智能遥控芯片已经进入了量产阶段，开始了大规模商用。
厦华：从2003年起，厦华公司就与国际专业芯片厂如pixel－works、zoran等纷纷组建了联合实验室。这些联合实验室产生的知识产权都归厦华所有
