意法半导体发起LaSAR生态联盟,加快AR眼镜应用开发

  • Applied Materials、Dispelix、欧司朗和Mega1提供最先进的技术和专门的制造知识,满足AR智能眼镜的严格要求
  • 依托意法半导体在MEMS[1]微执行技术和BCD[2]工艺技术领域的领导地位

中国,2020年10月16日– 横跨多重电子应用领域的全球领先的半导体供应商意法半导体(STMicroelectronics,简称ST;纽约证券交易所代码:STM) 宣布发起LaSAR(增强现实激光扫描)技术联盟,与市场领先的技术开发商、供应商和制造商组建生态系统,合作开发和加快开发增强现实(AR)智能眼镜解决方案。除了意法半导体外,LaSAR联盟的发起者还包括Applied Materials、Dispelix、Mega1和欧司朗。

意法半导体发起LaSAR生态联盟,加快AR眼镜应用开发

联盟致力于应对全天候佩戴智能眼镜的技术挑战,这种眼镜将兼备小巧轻便的外观、极低的功耗、良好的FoV(视场角或视野)、大人眼窗口(Eyebox)。联盟发起者一致认可,基于意法半导体激光束扫描(LBS)解决方案的近眼显示器具有满足所有这些要求的潜力,正是因为这一共识让这几家企业组建了技术联盟。

LaSAR联盟汇集开发AR智能眼镜所需的全部基本元件 - 意法半导体的MEMS微镜平台和BCD专业技术、欧司朗的紧凑型照明光源、Applied Materials和Dispelix的先进波导元件,以及Mega1将这些元件集成在一起的小型光学引擎。这些元件可以组装到时尚、实用、舒适并提供关键专用信息的AR智能眼镜上。联盟的使命是促进所有关键技术和元件的开发、供货和技术支持,加快AR智能眼镜应用的开发、普及和量产。

意法半导体部门副总裁兼MEMS微执行器部总经理Anton Hofmeister表示:“整合MEMS微镜、MEMS驱动器、激光驱动器和控制软件的高性能、低功耗激光束扫描MEMS微镜解决方案,市场领先的研发水平,产品大批量交付能力,让ST意识到我们的技术对AR,尤其是智能眼镜的重要价值。通过与Applied Materials、Dispelix、欧司朗和Mega1合作成立LaSAR联盟,,结合他们的专业技术进行基础技术开发,这一技术实力超凡的强强联盟将加快增强现实技术在舒适型智能眼镜中的采用。”

Applied Materials的Engineered Optics™项目部总经理Wayne McMillan表示:“制造高质量、高性能、价格合理的波导元件的生产能力是促进AR行业全面发展的最关键要求之一,凭借我们在材料工程领域数十年的领先地位,以及在工业级精密制造方面的专业知识,Applied Materials可以满足这一需求。我们很高兴与LaSAR联盟及行业中的其他公司合作,加快全天侯佩戴AR智能眼镜上市。”

Dispelix首席技术官、联合创始人Juuso Olkkonen表示:“ Dispelix很高兴加入LaSAR联盟。通过整合我们的世界领先的波导技术与联盟合作伙伴的先进技术,我们能够让客户在先进的全天候穿戴设备中更轻松地集成完整的视频显示解决方案。我们的创新成果将树立业界最薄、最轻的波导技术新标杆,而不会牺牲图像质量。

Mega1的首席技术官兼首席运营官Masoto Masuda表示:“微型模块集成和大规模自动化生产对下一代AR可穿戴设备的最终成功起着关键作用。Mega1的LBS解决方案将所有关键模块整合成1.2立方厘米 3克的轻量光学引擎。按照LaSAR联盟的使命,Mega1促进联盟提升制造实力,满足大规模生产需求。我们相信,在这个强大联盟推动下, AR被市场真正接受指日可待。”

欧司朗光电半导体总经理兼可视化和激光部副总裁JörgStrauss解释说:“我们一直从事RGB(红光、绿光、蓝光)激光产品小型化和性能优化研发,因为我们知道,尺寸和功耗是AR客户最关注的参数。作为LaSAR联盟发起人之一,我们帮助联盟提高技术实力,解决在全天候AR眼镜中采用LBS技术所面临的系统挑战。”

关于意法半导体

意法半导体拥有46,000名半导体技术、产品和方案的创新者和创造者,掌握半导体供应链和最先进的制造设备。作为一家独立的半导体设备制造商,意法半导体与十万余客户、上千合作伙伴一起研发产品和解决方案,共同构建生态系统,帮助他们更好地应对各种挑战和新机遇,满足世界对可持续发展的更高需求。意法半导体的技术让人们的出行更智能,电力和能源管理更高效,物联网和5G技术应用更广泛。详情请浏览意法半导体公司网站:www.st.com

[1] MEMS (微机电系统)是使用半导体加工制造技术在小硅片上制造的微型机械元件和机电元件。微执行器是可产生固体或流体机械运动的MEMS装置,包括微镜运动。

[2] BCD(BIPOLAR-CMOS-DMOS)是一项重要的功率IC技术。意法半导体在八十年代中期发明了这项技术(当时是革命性发明),此后不断地开发这项技术。BCD是一系列硅制造工艺,每个工艺都在一个芯片上整合三种不同工艺技术:用于制造精确模拟功能的双极晶体管,用于设计数字电路的CMOS(互补金属氧化物半导体)技术,用于制造电源和高压元件的DMOS(双扩散金属氧化物半导体)技术。

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