ti 6款最新高性能 soc 包括 66ak2e02、66ak2e05、66ak2h06、66ak2h12、am5k2e02 以及 am5k2e04，它们都建立在 keystone 多核架构基础之上。这些最新 soc 采用 keystone 低时延高带宽多核共享存储器控制器 (msmc)，与其它基于 risc 的 soc 相比，存储器吞吐量提升50%。这些处理元件结合在一起，再加上安全处理、网络与交换技术的集成，可降低系统成本与功耗，帮助开发人员实现更低成本绿色环保应用的开发与工作负载，这些应用包括高性能计算、视频交付以及媒体影像处理等。有了 ti 最新多核 soc 的完美集成，媒体影像处理应用开发人员还可创建高密度媒体解决方案。
cywee ：采用 ti keystone 器件工作，总会让人想到愿景和创新这两个词。我们的目标就是提供融合数字与物理世界的解决方案。有了 ti 最新 soc，我们可将业界一流的视频带入虚拟化服务器，离实现这一目标就更进了一步。我们同 ti 的合作将为开发人员在各种云市场实现更丰富的多媒体体验，充分满足云游戏、在线办公、视频会议以及远程教育等应用需求。(ti) 宣布推出6款最新多核片上系统 (soc)，为云技术发展开辟更好的新道路。对大多数技术人员来说，云计算就是应用、服务器、存储与连接，对 ti 而言，则远不止这些。ti soc 建立在屡获殊荣的 keystone ii架构基础之上，可为云计算带来新生，为重要基础架构系统注入令人振奋的新活力，并在提供丰富特性规范与优异性能的同时降低功耗。
更好的云技术意味着：
增强型天气建模可提高社群安全性;
高时效金融分析可带来更高的回报;
能源勘探领域的更高工作效率与安全性;
更安全汽车在更安全道路上的更高流量;
随时随地在任何屏幕上观看优异视频;
生产效率更高、更环保的工厂;
可降低整体能耗，让我们的星球更绿色环保。
ti 最新 keystone 多核 soc 正在实现以上以及其它种种应用。这些28纳米器件集成 ti 定浮点 tms320c66x 数字信号处理器 (dsp) 系列内核(可实现业界最佳的单位功耗性能比)与多个 arm® cortex™-a15 mpcore™ 处理器(可实现前所未有的高处理性能与低功耗)，可推动各种基础架构应用发展，实现更高效的云体验。cortex-a15 处理器与 c66x dsp 内核的独特整合加上内建数据包处理与以太网交换技术，可有效释放资源，增强云技术第一代通用服务器性能，使服务器不再为高性能计算与视频处理等大型数据应用而发愁。
