ti 还提供基于 f521x/f522x 的 9 轴传感器融合解决方案，可配套市面上流行的多种传感器，从而为开发人员提供更大的灵活性，并将该器件的适用范围扩展到电池供电型移动计算、健康和健身应用。此外，f521/f22x 器件也支持基于 i2c 协议的最新 windows® 8 操作系统人机接口设备 (hid)。在平板电脑的传感器集线器与键盘控制、超级本（超薄笔记本）和其它基于 windows 8 的产品等应用中，hid 采用 i2c 协议比采用 usb 协议更能显著省电优势。
msp430f521x/f522x 微控制器兼容于 msp430ware™ 软件，因此开发人员可访问代码示例，从而简化开发工作，加快产品上市进程。此外，f521x/f522x 微控制器还与所有的 msp430 器件代码兼容，以提高在 ti msp 产品组合的可扩展性。9 轴传感器融合算法及键盘控制器（具有基于 usb 协议的 hid）的应用手册可在线提供。如欲进一步了解基于 i2c 协议的 hid 解决方案，敬请您联系当地的 ti 销售助理。
•能桥接应用处理器和传感器、键盘、射频 (rf)、蓝牙低功耗 (ble) 技术、wi-fi® 等其它技术，无需昂贵的电平转换电路即可将 1.8v 信号转换成 3.6v 信号，从而缩小器件尺寸、节省成本并降低功耗。
•闪存中运行功耗为290µa/mhz，ram中为150µa/mhz；待机模式下功耗为1.4µa；唤醒时间极快，仅为 3.5 微秒，可实现超低功耗。
•低功耗外设，包括比较器、多种通信接口（uart、i2c、spi、gpio）、实时时钟 (rtc) 模块、10 位模数转换器 (adc) 和多个 16 位定时器。
•封装尺寸多种多样，适用范围极广，有 48 引脚和 64 引脚 qfn 封装、80 引脚 bga 封装选项（内存高达 128k），还有 3.5mm x 3.5mm yff 封装（将于 2013 年第一季度供货）选项等，因占用空间小而在便携式计算应用中倍受青睐。
即提供 msp430f521x/f522x 微控制器的样片。基于 i2c 协议的 hid 解决方案现已开始供货。msp-ts430rgc64c 目标插座也已开始供货。此外，ti 网上商店目前还提供 msp-fet430u64c 目标插座与 uif 仿真器。 德州仪器 (ti) 宣布推出新型 msp430f521x/f522x 微控制器系列，能为协处理器设计降低系统总功耗。这些全新微控制器支持主电源轨 (1.8v ~ 3.6v) 和 i/o 电源轨 (1.8v +/-10%)，无需电平转换器即可提供系统级优势（如缩减系统成本、增加灵活性）。由于能靠这种新双电压轨供电，因此 f521x/f522x 微控制器可作为 ti omap™ 处理器与 sitara™ 平台等较高功率/性能器件的超低功耗协处理器运行。例如，传感器集线器、键盘控制、电池/电源管理、电容式触摸、触觉和接近探测等功能可用新型 msp430 微控制器来分担，比在应用处理器内执行的功耗要低。f521x/f522x 微控制器具有 3.5 微秒的快速唤醒时间，待机模式下功耗仅为1.4μa，可将电池使用时间从数小时延长至数天。
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