altera有非常全面的测试芯片计划，降低了所有下一代产品首次发布的风险，这包括在产品最终投片之前，使用创新的过程改进和电路设计方法验证altera ip的工作情况。使用多个14-nm器件，altera在高速收发器电路、数字逻辑和硬核ip拈上不断获得好结果，这些拈都将用在stratix 10 fpga和soc中。
相对于finfet技术，intel的第二代14 nm三栅极工艺切实减小了管芯。结果，altera下一代fpga和soc的性能、功耗、密度和成本优势是前所未有的。
intel定制代工线副总裁兼总经理sunit rikhi评论说：“altera和intel自从2013年宣布建立代工线合作关系以来，共同实现了很多重要的里程碑，今天的发布也是我们与altera合作的另一标志性事件。使用我们的14 nm三栅极工艺成功展示altera fpga技术的功能，实际证明了altera团队与我们代工线团队出色的工作。”
stratix 10 fpga和soc采用了intel的14 nm三栅极工艺以及增强高性能内核架构，助力实现通信、军事、广播以及计算和存储市场等领域最先进、最高性能的应用，而且大幅度降低了系统功耗，这些应用包括通信、军事、广播以及计算和存储市场等领域。stratix 10 fpga和soc的内核性能是目前高端fpga的两倍，其业界第一款千兆赫级fpga的内核性能高达1 ghz。对于功耗预算非常严格的高性能系统，stratix 10器件帮助客户将功耗降低了70%。stratix 10 fpga和soc实现了业界最高水平的集成度，包括：
·密度最高的单片器件，有四百多万个逻辑单元(le)。
·单精度、硬核浮点dsp性能优于10 teraflop
·串行收发器带宽比前一代fpga高4倍，包括了28-gbps背板收发器，以及56 gbps收发器通路。
·第三代高性能、四核64位arm cortex-a53处理器系统多管芯解决方案，在一个封装中集成了dram、sram、asic、处理器以及模拟组件
基于intel 14 nm三栅极工艺的fpga技术。基于14 nm的fpga测试芯片采用了关键知识产权(ip)组件——收发器、混合信号ip以及数字逻辑，这些组件用在stratix® 10 fpga和soc中。altera与intel合作开发了业界第一款基于fpga的器件，采用了intel世界级工艺技术以及altera业界领先的可编程逻辑技术。
altera公司评论说：“今天的新闻为altera以及我们的客户树立了重要里程碑。通过在14 nm三栅极硅片上测试fpga的关键组成，我们在设计早期便能够验证器件性能，极大的加速了我们14 nm产品的推出。
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