作者：Simon Bramble，资深工程师 摘要 本文介绍超低...
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地平线征程 6 系列集成 Cadence Tensilica Vision DSP，实现规模化量产，合作加速智能驾驶解决方案部署
近日，楷登电子 Cadence 宣布，地平线征程® 6（J6）已...
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Microchip推出全新插件式时钟模块
为数据中心与 5G 网络提供精准且可靠的同步功能，满足AI与下一...
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LTspice中的随机数是真随机数吗？
作者：Anne Mahaffey，首席工程师 摘要 本文讨论如何...
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思特威推出首颗搭载LOFIC技术的2亿像素超高动态范围手机应用CMOS图像传感器
2026年4月23日，中国上海 — 思特威（上海）电子科技股份有...
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桥降压升压电路中的交替控制与带宽优化
作者：Mark Derhake，应用工程师 摘要 本文将探讨采用...
人工智能
如何使用工业级串行数字输入来设计具有并行接口的数字输入模块
作者：Wei Shi，高级经理 Reinhardt Wagner...
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边缘AI的发展为更智能、更可持续的技术铺平道路
作者：Stéphane Henry，意法半导体边缘AI解决方案副...
人工智能
ROHM开发出第5代SiC MOSFET，高温下导通电阻可降低约30%！
中国上海，2026年4月21日——全球知名半导体制造商ROHM（...
人工智能
意法半导体发布机器学习软件包，加快AI增强型电机控制研发
在预先配置后，可识别电机的正常、高振动和不稳定工况 2026 年...
