测试中的接触受限是否令你手足无措？采用结合了可测性设计(dft)...
Sn-Zn类无铅焊锡不宜在高温高湿环境下使用
由日本电子封装学会和产品制造商共同于2000年8月发起的“低温无...
用于GHz芯片级封装的高密度插座
摘要：选择一种插座进行测试、老化、开发或者生产并不像想象的那...
采用FPGA实现MP3播放器设计的器件选择策略
尽管mp3格式的数字音乐已经在因特网和光碟市场上唾手可得，但由于...
锂离子电池充电器IC内的热调节功能可消除过热危险
当今许多靠锂离子电池供电的手持设备都内建有一个电池充电器，目前通...
采用调整时钟的方法来延长电池寿命
决定何时及如何调整cpu内核时钟频率和内核电压的实时分析算法与电...
纠正RTL设计实施的解决方案
上世纪八十年代，台湾将促进电子行业的发展作为主要经济发展动力。政...
芯片级封装器件返修工艺
为了满足电子设备更小、更轻和更便宜的要求，电子产品制造商们越来越...
存储技术在自控系统设计中的应用
内存技术对嵌入式自控系统产品的样机研制、生产和现场升级等都提供了...
采用SigmaRAM技术解决高速存储和缓存器件的带宽瓶径
飞速发展的互联网经济要求网络与电信基础设施提供更高的吞吐量，这给...
