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电子装配对无铅焊料的基本要求
无铅焊接装配的基本工艺包括:a. 无铅pcb制造工艺;b. 在焊...
无铅选择:锡/银/铜/铋系统
“最佳化学成分(93.3sn/3.1ag/3.1bi/0.5cu...
如何降低音频功率放大器瞬时杂音
tpa1517 音频功率放大器是一款功能强大的通用器件,能够将 ...
如何降低手机生产测试成本
对于手机产品,要想使价格具有竟争力,在设计时采用低成本元器件仅仅...
嵌入式系统设计中的USBOTG方案
与pc系统相比,设计工程师在嵌入式系统中实现usb将面临很多挑战...
FlashFPGA、ASIC、SRAMFPGA,你选择谁?
近年来,fpga器件的应用领域在不断扩大。由于这种极其灵活的器件...
运行中可编程的增益控制
24位的测量分辨率能为你解决什么问题?答案是有非常多的应用。可从...
非标准的无线解决方案
前言 目前有一种看法是,低成本无线通信由蓝牙和zigbee包揽...








