在国际固态电路大会（isscc）上，ibm和飞思卡尔半导体宣布携...
XILINX推出PLANAHEAD8.1优于竞争解决方案两个速度等级
赛灵思公司今天宣布即日起推出其planahead™软...
TI最新OMAP™3架构推进新一代移动电话开发
日前，德州仪器(ti)在3gsm全球大会的新闻发布会上宣布推出其...
飞思卡尔诺基亚和Symbian携手开发首款3G单核心参考设计
飞思卡尔半导体、诺基亚和symbian公司使用飞思卡尔单核心调制...
RSASecurity选择瑞萨科技安全IC解决方案用于其产品系统
全球最大的微控制器供应商瑞萨科技公司（renesas techn...
TI与微软联袂打造低成本WindowsMobile智能电话解决方案
日前，德州仪器(ti)与微软共同宣布夏新电子(amoi elec...
安捷伦N2X多业务测试解决方案检验MPLS网络能力
安捷伦科技公司日前宣布，本周举办的业内最全面的互操作能力试验正采...
世界首款提供快速高精度定位服务的E-GPSGSM手机面世
晨讯科技集团旗下子公司上海希姆通与sige半导体及英国剑桥定位系...
BPMicrosystems选用Actel产品为第7代编程器的核心控制器
bp microsystems公司是器件编程的业务领袖，现决定在...
TIDSP为SOMA最后一英里解决方案带来三重业务整合功能
日前，德州仪器(ti)宣布宽带无线接入技术的领先供应商soma ...
