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Vishay推出可达600mm检测距离的高灵敏度接近传感器 AI芯域

Vishay推出可达600mm检测距离的高灵敏度接近传感器

这款节省空间的器件可为智能家居、工业和办公应用提供低功耗且强大的...
2026年05月06日  Vishay推出可达600mm检测距离的高灵敏度接近传感器已关闭评论
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意法半导体高速GaN驱动器为运动控制与功率转换应用增加智能保护功能 AI芯域

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2026年4月30日,中国——意法半导体新推出两款高速半桥栅极驱...
2026年04月30日  意法半导体高速GaN驱动器为运动控制与功率转换应用增加智能保护功能已关闭评论
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意法半导体低电阻 MOSFET可节省电能,缩减 PCB面积,适合配电应用 AI芯域

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新系列产品采用先进的智能 STripFET F8功率技术,静态性...
2026年04月28日  意法半导体低电阻 MOSFET可节省电能,缩减 PCB面积,适合配电应用已关闭评论
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地平线征程 6 系列集成 Cadence Tensilica Vision DSP,实现规模化量产,合作加速智能驾驶解决方案部署 AI芯域

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近日,楷登电子 Cadence 宣布,地平线征程® 6(J6)已...
2026年04月27日  地平线征程 6 系列集成 Cadence Tensilica Vision DSP,实现规模化量产,合作加速智能驾驶解决方案部署已关闭评论
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作者:Mark Derhake,应用工程师 摘要 本文将探讨采用...
2026年04月23日  桥降压升压电路中的交替控制与带宽优化已关闭评论
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效率飞跃:博世发布第三代碳化硅芯片
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数十亿欧元投资全球制造网络,持续深化本土能力建设 undefin...
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这些商用和汽车级器件厚度仅0.88 mm,并配备易于吸附焊锡的侧...
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