作者：Mark Derhake，应用工程师 摘要 本文将探讨采用...
AI芯域
AI芯域
效率飞跃：博世发布第三代碳化硅芯片
数十亿欧元投资全球制造网络，持续深化本土能力建设 undefin...
人工智能
Microchip重新定义可编程逻辑，实现更简便且更智能的全集成设计
Microchip基于CLB的PIC®单片机在单一器件中结合了可...
人工智能
如何使用工业级串行数字输入来设计具有并行接口的数字输入模块
作者：Wei Shi，高级经理 Reinhardt Wagner...
产品库
兆易创新GD32F5HC系列MCU全新发布，面向HMI与物联网实现高性能创新升级
中国北京（2026年4月22日）—— 业界领先的半导体器件供应商...
人工智能
Vishay采用最新DFN6546A封装的200 V FRED Pt® 超快恢复整流器支持高达15 A额定电流
这些商用和汽车级器件厚度仅0.88 mm，并配备易于吸附焊锡的侧...
人工智能
ROHM推出支持10Gbps以上高速I/F的ESD保护二极管
中国上海，2026年4月2日——全球知名半导体制造商ROHM（总...
电子基础知识
学子专区——文氏电桥振荡器的分析与制作（第一部分）：背景与理论
作者：Mark Thoren，嵌入式系统首席架构师 目标 本文分...
电子基础知识
利用对称安全认证保护研发投资
摘要 当今时代，身份盗用和伪造身份证件日益猖獗，确认身份的真实性...
电子基础知识
ADI公司LDO的电容选择指南
作者：Glenn Morita，应用工程师 为什么电容的选择至关...
