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降压稳压器输出电压纹波测量中的高频噪声 AI芯域

降压稳压器输出电压纹波测量中的高频噪声

作者:Yu Yan,资深应用工程师 摘要 与低压差(LDO)稳压...
2026年06月01日  降压稳压器输出电压纹波测量中的高频噪声已关闭评论
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人形机器人中的毫米波雷达感应和传感器融合 AI芯域

人形机器人中的毫米波雷达感应和传感器融合

1 概述 本文探讨了毫米波传感、安全以及传感器融合技术在人形机器...
2026年06月01日  人形机器人中的毫米波雷达感应和传感器融合已关闭评论
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Exxelia 推出适用于高温和高能量应用的 CF-PP140 薄膜电容器系列 今日关注

Exxelia 推出适用于高温和高能量应用的 CF-PP140 薄膜电容器系列

Exxelia 宣布推出全新的聚丙烯薄膜电容器系列 CF-PP1...
2026年05月27日  Exxelia 推出适用于高温和高能量应用的 CF-PP140 薄膜电容器系列已关闭评论
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利用电流基准开关稳压器设计来优化LDO裕量控制——第二部分:设计、实现方案和评估结果 AI芯域

利用电流基准开关稳压器设计来优化LDO裕量控制——第二部分:设计、实现方案和评估结果

作者:Kyosuke Shimo,现场应用工程师Ino Ardi...
2026年05月27日  利用电流基准开关稳压器设计来优化LDO裕量控制——第二部分:设计、实现方案和评估结果已关闭评论
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兼具诊断能力和高能效特性,安森美10BASE-T1S芯片深度解析 AI芯域

兼具诊断能力和高能效特性,安森美10BASE-T1S芯片深度解析

摘要:随着软件定义汽车加速落地,高效、精简、适配车载场景的通信技...
2026年05月27日  兼具诊断能力和高能效特性,安森美10BASE-T1S芯片深度解析已关闭评论
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Microchip推出3.3 kV HV‑D3 mSiC®功率模块助力AI数据中心实现固态变压器应用 AI芯域

Microchip推出3.3 kV HV‑D3 mSiC®功率模块助力AI数据中心实现固态变压器应用

新型碳化硅模块提供了满足要求的热性能和效率,使固态变压器(SST...
2026年05月27日  Microchip推出3.3 kV HV‑D3 mSiC®功率模块助力AI数据中心实现固态变压器应用已关闭评论
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利用电流基准开关稳压器设计来优化LDO裕量控制——第一部分:噪声源、影响及策略 AI芯域

利用电流基准开关稳压器设计来优化LDO裕量控制——第一部分:噪声源、影响及策略

作者:Kyosuke Shimo,现场应用工程师 Ino Ard...
2026年05月26日  利用电流基准开关稳压器设计来优化LDO裕量控制——第一部分:噪声源、影响及策略已关闭评论
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GD32 MCU开发者社区正式上线,连接技术创新的每一种可能 人工智能

GD32 MCU开发者社区正式上线,连接技术创新的每一种可能

中国北京(2026年5月21日)—— 业界领先的半导体器件供应商...
2026年05月21日  GD32 MCU开发者社区正式上线,连接技术创新的每一种可能已关闭评论
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如何在设计21位精密电压源时实现超高精度 AI芯域

如何在设计21位精密电压源时实现超高精度

作者:Justo Lapiedra,应用工程师 摘要 本文介绍了...
2026年05月19日  如何在设计21位精密电压源时实现超高精度已关闭评论
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Vishay PAR和TRANSZORB TVS采用新的DFN6546A超薄封装实现3000 W功率耗散 人工智能

Vishay PAR和TRANSZORB TVS采用新的DFN6546A超薄封装实现3000 W功率耗散

这些单向和双向器件采用0.88 mm的薄形设计,并具有易于吸附焊...
2026年05月19日  Vishay PAR和TRANSZORB TVS采用新的DFN6546A超薄封装实现3000 W功率耗散已关闭评论
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