这款节省空间的器件可为智能家居、工业和办公应用提供低功耗且强大的...
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意法半导体高速GaN驱动器为运动控制与功率转换应用增加智能保护功能
2026年4月30日，中国——意法半导体新推出两款高速半桥栅极驱...
大联大世平集团携手NXP举办线上研讨会，揭秘主动式悬架控制板及S32K3选型
2026年4月30日，致力于亚太地区市场的国际领先半导体元器件分...
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从皮肤到芯片：医用贴片和植入式设备中的传感器如何重新定义医疗
作者：Luca Gubellini，意法半导体产品市场经理 来源...
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意法半导体低电阻 MOSFET可节省电能，缩减 PCB面积，适合配电应用
新系列产品采用先进的智能 STripFET F8功率技术，静态性...
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地平线征程 6 系列集成 Cadence Tensilica Vision DSP，实现规模化量产，合作加速智能驾驶解决方案部署
近日，楷登电子 Cadence 宣布，地平线征程® 6（J6）已...
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桥降压升压电路中的交替控制与带宽优化
作者：Mark Derhake，应用工程师 摘要 本文将探讨采用...
效率飞跃：博世发布第三代碳化硅芯片
数十亿欧元投资全球制造网络，持续深化本土能力建设 undefin...
人工智能
Microchip重新定义可编程逻辑，实现更简便且更智能的全集成设计
Microchip基于CLB的PIC®单片机在单一器件中结合了可...
人工智能
如何使用工业级串行数字输入来设计具有并行接口的数字输入模块
作者：Wei Shi，高级经理 Reinhardt Wagner...
