摘要：随着软件定义汽车加速落地，高效、精简、适配车载场景的通信技...
AI芯域
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Microchip推出3.3 kV HV‑D3 mSiC®功率模块助力AI数据中心实现固态变压器应用
新型碳化硅模块提供了满足要求的热性能和效率，使固态变压器（SST...
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利用电流基准开关稳压器设计来优化LDO裕量控制——第一部分：噪声源、影响及策略
作者：Kyosuke Shimo，现场应用工程师 Ino Ard...
人工智能
GD32 MCU开发者社区正式上线，连接技术创新的每一种可能
中国北京（2026年5月21日）—— 业界领先的半导体器件供应商...
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如何在设计21位精密电压源时实现超高精度
作者：Justo Lapiedra，应用工程师 摘要 本文介绍了...
人工智能
Vishay PAR和TRANSZORB TVS采用新的DFN6546A超薄封装实现3000 W功率耗散
这些单向和双向器件采用0.88 mm的薄形设计，并具有易于吸附焊...
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Microchip推出新型EX‑423真空微型晶体振荡器
面向低功耗与电池供电应用提供高精度关键时钟方案 采用超高真空密封...
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重新构想AI电源：塑造AI加速的未来（第三部分）
现在来探讨下一波浪潮——垂直供电。这背后离不开ADI公司不懈的创...
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意法半导体推出全新超低功耗图像传感器，赋能新一代消费电子产品全天候视觉感知能力
VD55G4 和 VD65G4为意法半导体 ...
人工智能
意法半导体发布4V-36V高精度运放
高准确度，温漂稳定性，宽压电源 2026 年5 月 8...
