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ROHM推出600V耐压、散热性能优异的表贴型超级结MOSFET新品
中国芯片

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2026年06月16日  ROHM推出600V耐压、散热性能优异的表贴型超级结MOSFET新品已关闭评论
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意法半导体全面布局低轨卫星
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意法半导体全面布局低轨卫星

意法半导体全面布局低轨卫星面对高速发展的低轨卫星(LEO)市场,...
2026年06月16日  意法半导体全面布局低轨卫星已关闭评论
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安森美将在2026慕尼黑上海电子展呈现系统级智能电源与感知创新
中国芯片

安森美将在2026慕尼黑上海电子展呈现系统级智能电源与感知创新

媒体通告 安森美将在2026慕尼黑上海电子展呈现系统级智能电源与...
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在探针卡层面进行集成,实现ATE系统中的可扩展LCR测量
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2026年06月16日  在探针卡层面进行集成,实现ATE系统中的可扩展LCR测量已关闭评论
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碳化硅赋能浪潮教程:利用SiC CJFET替代超结MOSFET
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摩尔斯微电子宣布VPI Technology加入Wi-Fi HaLow设计合作伙伴计划
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