电子通

×
  • 新闻动态
    • 今日关注
    • 行业投资
    • 新品推荐
    • 市场分析
  • 电子集市
    • 酷玩
    • 芯片
    • 方案
    • 培训
    • 元器件数据
    • 供应链
    • ERP
  • 展会活动
  • 料号搜索
  • 大学院校
    • 院校名录
  • 电子百科
    • 电路图
    • 技术文库
    • 电子基础知识
    • 标准产品库
  • 应用领域
    • 通信
    • 物联网
    • 消费电子
    • 汽车电子
    • 工业控制
    • 安防电子
    • 医疗电子
    • 人工智能
  • 电子技术
    • 模拟电子
    • 单片机
    • 半导体
    • FPGA
    • DSP
  • 关于我们
首页中国芯片文章
博通提名11位董事名单,高通回应其争夺董事会控制权
通讯芯片 - 导航芯片

博通提名11位董事名单,高通回应其争夺董事会控制权

博通公司(Broadcom)周一(4日)宣布,已经通知高通公司,...
2019年12月28日  博通提名11位董事名单,高通回应其争夺董事会控制权已关闭评论
阅读全文
紫光集团:32层64G三维闪存芯片明年将实现量产
通讯芯片 - 导航芯片

紫光集团:32层64G三维闪存芯片明年将实现量产

紫光集团董事长赵伟国近日在第四届世界互联网大会表示,近年来,紫光...
2019年12月28日  紫光集团:32层64G三维闪存芯片明年将实现量产已关闭评论
阅读全文
中国芯片抢占拉美市场
通讯芯片 - 导航芯片

中国芯片抢占拉美市场

近些年来,中国和拉美国家之间的金融合作蓬勃发展。与此相呼应,中国...
2019年12月28日  中国芯片抢占拉美市场已关闭评论
阅读全文
华尔街日报:博通收购高通将打持久战
通讯芯片 - 导航芯片

华尔街日报:博通收购高通将打持久战

 博通周一宣布计划提名一批自己的候选人进入高通董事会,...
2019年12月28日  华尔街日报:博通收购高通将打持久战已关闭评论
阅读全文
小米下一款旗舰机将搭载高通骁龙845平台
通讯芯片 - 导航芯片

小米下一款旗舰机将搭载高通骁龙845平台

       当地时间2...
2019年12月28日  小米下一款旗舰机将搭载高通骁龙845平台已关闭评论
阅读全文
安徽首个12寸晶圆厂实现量产
通讯芯片 - 导航芯片

安徽首个12寸晶圆厂实现量产

12月6日,安徽省首个12寸晶圆代工的企业、合肥市首个百亿级的集...
2019年12月28日  安徽首个12寸晶圆厂实现量产已关闭评论
阅读全文
中国航天已部署2万台龙芯国产化终端
通讯芯片 - 导航芯片

中国航天已部署2万台龙芯国产化终端

       龙芯中科技...
2019年12月28日  中国航天已部署2万台龙芯国产化终端已关闭评论
阅读全文
京东方也要做硅晶圆,投资百亿落户西安
通讯芯片 - 导航芯片

京东方也要做硅晶圆,投资百亿落户西安

       据华商报报...
2019年12月28日  京东方也要做硅晶圆,投资百亿落户西安已关闭评论
阅读全文
中国嵌入式系统年会在东莞举行,龙芯、国芯等成新增理事
通讯芯片 - 导航芯片

中国嵌入式系统年会在东莞举行,龙芯、国芯等成新增理事

       12月9日...
2019年12月28日  中国嵌入式系统年会在东莞举行,龙芯、国芯等成新增理事已关闭评论
阅读全文
高通又遇麻烦 投资者称恩智浦半导体每股值135美元
通讯芯片 - 导航芯片

高通又遇麻烦 投资者称恩智浦半导体每股值135美元

       新浪科技讯...
2019年12月28日  高通又遇麻烦 投资者称恩智浦半导体每股值135美元已关闭评论
阅读全文

文章导航

第 1 页 … 第 8 页 第 9 页 第 10 页 … 第 2,995 页

推荐文章

  • 12026 全球芯片核心品牌 TOP50 及官方授权代理商(通过官网整理)
  • 2SCA7606工作原理
  • 3意法半导体公布2020年第三季度初步营收 和2020年第三季度财报公布及电话会议时间
  • 4聚焦“朱日和”:从这里挺进半导体产业的强国之列
  • 5如何将光强度转换为一个电学量
  • 6立创获A轮2.5亿元融资,由红杉资本、钟鼎资本联合完成
  • 77月上市的新能源汽车都在这了!
  • 8Diodes公司推出自适应LED电流纹波抑制器
  • 9日对韩出口限制 京东方或成苹果OLED面板供应商
  • 10国际半导体遭遇寒冬 中国存储方队逆势扩张

近期文章

  • ROHM面向车载48V系统开发出MOSFET新产品“AG16xFNxx系列”!
  • 2026年意法半导体年度股东大会所有决议已获批
  • 恩智浦全新i.MX 937应用处理器助力拓展设计愿景
  • 东芝推出面向工业设备、最高工作温度达125°C的四通道高速标准数字隔离器
  • Rambus推出支持CUDIMM/CSODIMM完整客户端芯片组,赋能下一代AI PC内存
  • Exxelia 推出适用于高温和高能量应用的 CF-PP140 薄膜电容器系列
  • 利用电流基准开关稳压器设计来优化LDO裕量控制——第二部分:设计、实现方案和评估结果
  • 兼具诊断能力和高能效特性,安森美10BASE-T1S芯片深度解析
  • Microchip推出3.3 kV HV‑D3 mSiC®功率模块助力AI数据中心实现固态变压器应用
  • 低空经济万亿赛道加速起飞,2026国际无人机应用及防控大会6月底将在京启幕

热门标签

ZigBee ADI 朱日和 电气光伏 嵌入式 Blackfin处理器 Atmel 电源管理 电路图 国产半导体 测试 LED驱动方案 树莓派-Raspberry Pi homekit 传感器信号 国产芯片 裸视三维产品 强国之列 5G 自动驾驶

相关文章

  • 贸泽开售Telit Cinterion SL871K2 GNSS模块 支持单频和多星座GNSS定位
  • 海峡两岸半导体产业(合肥)合作论坛将启幕
  • 半导体大佬:芯片产业路很长,顶尖工程师成了最大挑战
  • 全球首个无半导体的微电子环路问世,导电性能增加10倍
  • 车联网催生汽车半导体新需求 市场争夺战拉开序幕
Copyright © 2026 电子通  版权所有. 备案号: 京ICP备17050710号-3
  • 文章目录
  • 微信

    在线咨询