GloFo有望在芯片工艺节点技术上首次领先英特尔 ...
三星开发出全球最小DRAM内存芯片 速度提升10%
凤凰网科技讯 据韩联社北京时间12月20日报道，三星电子今天宣布...
半导体巨头打响2018年MCU芯片涨价第一枪 国内相关企业有望受益
近日，欧洲半导体巨头NXP公司对其代理商发出了涨价通知。通知称将...
两岸合作在皖设立大陆最大半导体显示芯片封测公司总部
中新社合肥12月21日电 (吴迪 倪奇 赵强)总投资约35亿元(...
国产半导体耗材破局 鼎龙股份打破外资CMP垄断
本报记者 陈红霞 武汉报道 多年筹备后，湖北鼎...
国内最大半导体 显示芯片封测企业落户合肥
星报讯 COF卷带是半导体显示芯片封装环节关键材料，长期被外企垄...
三星抢单失败，台积电传独吃苹果 A12 芯片订单
日经新闻 22 日报导，关于苹果（Apple）iPhone 用 ...
投资机构称2018年半导体需求将放缓 良好业绩难再重现
分析人士认为，不要指望今年半导体类股...
IDM及晶圆代工厂商将成为先进封装技术开发先驱
台积电2016年以16nm制程晶圆代工结合InFO封测服务，为A...
高通否决博通提名的11位董事候选人 二次拒绝被收购
每经记者...
